FPC的主要参数 :

　　基 材:聚酰亚胺/聚脂

　　基材厚度:0.025mm---0.125mm

　　最小孔径:￠0.30mm±0.02mm

　　铜箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

　　耐 焊 性:85---105℃/ 280℃---360℃ 

　　最小线距:0.075---0.09MM

　　耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准

　　工 艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、

　　FPC排线的特点 :

　　1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动.

　　2．覆铜板FPC柔性线路板生产，涂覆层、粘结片和增强板等 无卤FPC。

　　材料:旨在制造无卤FPC

　　3. 使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本。

　　屏蔽扰性印制电路FPC柔性线路板，线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点>

　　广泛适用于以下领域:

　　（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家

　　电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。

　　备注:本公司专业生产1-6层软性线路板板和软硬结合板