压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。

　　由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。

　　它的铜纯度(99．9％)高于电解铜箔(99．89／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。

　　因此，近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。

　　它在音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。

　　它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上。

　　日本近年还推出压延铜箔的新品种，如:高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。

　　由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上。

　　另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸强度高，可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上，以及音响设备的印制板上。

　　5、其它类型铜箔:

　　(1)涂胶铜箔:主要包括上胶铜箔(ACC)和背胶铜箔(RCC)，上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后，再在粗化面涂附树脂层，它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。

　　(2)载体铜箔:超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的金属支承箔作为阴极，在其上电沉积铜,然后将镀上的超薄铜箔连同阴极的支承金属箔一同经热压,固化压制在绝缘材料板上，再将用作阴极的金属支承箔用化学或机械方法剥离除去。

　　这种在载体上电沉积的超薄铜箔称为载体铜箔。

　　(3)未处理铜箔:IPC-4562规定，未处理铜箔包括两种，一种是铜箔表面不进行增强粘接处理，也不进行防锈处理的铜箔(代号N);一种是铜箔表面不进行增强粘接处理但进行防锈处理的铜箔(代号P)。

　　通常，后一种铜箔应用比较广泛，如部分锂离子电池用铜箔、屏蔽铜箔等。

　　(4)低轮廓铜箔(LP铜箔):主要用于多层线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。

　　IPC-4562中规定LP铜箔两面轮廓度不大于10.2微米。