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名称:-汉普-封装基板设计-深圳市最新供应
供应商:深圳市汉普电子技术开发有限公司
价格:面议
最小起订量:1/个
地址:深圳市南山区高新南一路TCL大厦A座5楼504-510
手机:13048975521
联系人:李生 (请说在中科商务网上看到)
产品编号:149448792
更新时间:2019-11-17
发布者IP:
概述:以BGA.CSP.TAB.MCM为代表的封装基板(Package Substrate.简称PKG基板).是半导体芯片封装的载体.IC封装基板起到在芯片与常规印制电路板(多为主板.母板.背板)的不同线路之间提供电气连接(过渡).同时为芯片提供保护.支撑.散热的通道.以及达到符合标准安装尺寸的功效.
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