直流压降(IR Drop)超标.板上器件将由于电源的过压或欠压而不能正常工作,板上的某些区域电流密度太大.将会引起局部的温度持续升高甚至烧毁,板子上的电容摆放不当.电容规格选取不合适.将会导致电源网络产生谐振.造成EMI问题.甚至IC工作电压达不到芯片厂商要求.器件不能工作.

　　传统的PCB板的设计依次经过电路设计.版图设计.PCB制作等工序.而PCB的性能只有通过一系列仪器测试电路板原型来评定.如果不能满足性能的要求.上述的过程就需要经过多次的重复.这些在当前激烈的市场竞争面前.无论从设计时间.设计的成本上来说都是一个巨大的风险.

　　Hampoo可以为你提供完善的PI解决方案.通过目前的仿真手段.可以为设计者在设计前期规划电容的数量和规格选取.设计后期确定IR drop的大小.馈点的选取.过孔的位置.数量等是否符合要求.电容位置及数量是否满足电源阻抗要求.在设计阶段保证整个电源系统的可靠性.

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