HX-WL680无铅无卤系列锡膏，无线充焊接用锡膏。

　　焊接优势，渗透力好，无锡珠，0卤素，残留少，焊接工艺点胶操作，加热工具HOTBAR哈巴焊，目前合作客户是国际知名品牌的手机。

　　一、HX-WL680产品简介

　　HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.5Ag3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间最短可以达到300毫秒。

　　本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶及针转移等多种工艺。

　　二、产品特性

　　表1.产品特性

　　项 目 特 性 测 试 方 法

　　合金成分 Sn96.5Ag3Cu0.5 JIS Z 3282(1999)

　　熔 点 217℃ 根据DSC测量法

　　锡粉之粒径大小 25-45μm IPC-TYPE 3&4

　　锡粒之形状 球形 Annex 1 to JIS Z 3284（1994）

　　助焊剂含量 12±0.5% JIS Z 3284（1994）

　　含氯、溴量 无卤素ROL0级 JIS Z 3197(1999)

　　粘 度 100±20Pa’s Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

　　表2.产品检测结果

　　项 目 特 性 测试方法

　　水萃取液电阻率 高于1.8×104 Ω JIS Z 3197(1997)

　　绝缘电阻测试 高于1×108Ω Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994