HX660是一种专为IC卡和银卡研发的低温锡膏，IC卡芯片焊接，银卡芯片焊接，不用担心温度高，不用担心焊接强度低，原件焊接高温度只有180摄氏度左右，比传统方法降低了大约70度，但是焊接强度高，直接缓解了电子产品制造过程中的高热量、高能耗问题。

　　整个测试和验证过程使用低温焊料，利用现有回流焊设备，在降低生产成本的同时成功实施新工艺。

　　snAgX锡膏是一种新型的低温锡膏，熔点140，比snBi低温和snBiAg中温焊接强度高，焊接强度可以和锡银铜媲美，比snAgBiln价格成本低，适用行业不耐温芯片，FPC，光通信和线材行业，一、HX-660                   产品简介

　　HX-660低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银X系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间***短可以达到300毫秒。

　　本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、