深圳华茂翔电子通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度喷涂式锡膏。

　　该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足精密电子产品需求，而且喷涂质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证喷涂的可靠性。

　　其具体特性参数如下:

　　热导率:

　　喷涂锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m·K左右，电阻小、传热快，能满足电子产品的散热需求。

　　:

　　锡膏粉径为10-25μm（5-6-7#粉），能有效满足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）。

　　喷涂流程:

　　备锡膏--锡膏回温--加热--喷涂--电子产品焊接。

　　喷涂机点胶周期可达240ms，喷涂周期150ms，喷涂速度快，产率高。

　　焊接性能:

　　可耐长时间12小时，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，喷涂可靠性好，质量稳定。

　　触变性:

　　残留物:

　　残留物极少，将焊接后电子产品底座置于回流焊中4分钟后，残留物及底座金属不变色，

　　机械强度:

　　焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。

　　焊接方式:

　　回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。

　　合金选择:

　　客户可根据自己喷涂要求选择合适的合金，SnAg3Cu0.5无铅锡膏满足ROHS指令要求，欢迎来电话咨询