喷涂锡膏喷射阀锡膏

名称:喷涂锡膏喷射阀锡膏

供应商:深圳市华茂翔电子有限公司

价格:面议

最小起订量:1/个

地址:深圳市宝安区西乡沙边工业区A栋三楼

手机:13590140355

联系人:李建 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:148964676

更新时间:2019-11-11

发布者IP:

详细说明

  深圳华茂翔电子通过长时间的研发和测试,已经开发出了具有高触变性、低粘度喷涂式锡膏。

  该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快,能满足精密电子产品需求,而且喷涂质量稳定,焊接机械强度高,能有效保证喷涂的可靠性。

  其具体特性参数如下:

  热导率:

  喷涂锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m·K左右,电阻小、传热快,能满足电子产品的散热需求。

  :

  锡膏粉径为10-25μm(5-6-7#粉),能有效满足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)。

  喷涂流程:

  备锡膏--锡膏回温--加热--喷涂--电子产品焊接。

  喷涂机点胶周期可达240ms,喷涂周期150ms,喷涂速度快,产率高。

  焊接性能:

  可耐长时间12小时,焊点饱满光亮,空洞率小于5%,喷涂可靠性好,质量稳定。

  触变性:

  残留物:

  残留物极少,将焊接后电子产品底座置于回流焊中4分钟后,残留物及底座金属不变色,

  机械强度:

  焊接机械强度比银胶高,焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。

  焊接方式:

  回流焊或台式回流焊,将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可,焊接固晶过程可在5min内完成,而银胶一般为30min,减少了固晶能耗。

  合金选择:

  客户可根据自己喷涂要求选择合适的合金,SnAg3Cu0.5无铅锡膏满足ROHS指令要求,欢迎来电话咨询