厂家德威HJ 602半导体键合封装压板耐高温胶带

名称:厂家德威HJ 602半导体键合封装压板耐高温胶带

供应商:深圳市华锦富年科技有限公司

价格:面议

最小起订量:1/

地址:松岗街道东方一路帝玮路1号

手机:15236815211

联系人:李欣 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:153256680

更新时间:2019-12-31

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详细说明

  产品介绍产品信息产品名称: 产品品牌: 美国德威 产品型号: HJ602 产品规格: 25mm*16.4m(常规, 颜色: 褐红色基材:  特氟龙胶粘剂: 硅胶耐温范围:—73°C ~+260°C  

  DEV 德威HJ602 高温胶带是在聚四氟乙烯化合物基材上涂覆特殊有机硅耐高温胶粘剂,可满足长期耐温 260 度环境下使用的高温胶带。DEV 德威 HJ602 胶带具有良好的温度稳定性,可长时间承受极高温度。在半导体封装键合压板高温压合条件下对支架平整度及紧密度补偿使用具有良好的效果,有效改善键合虚焊情况。

  产品应用在LED灯丝上使用已经非常成熟 

  产品应用

  LED3528 解决因压板压合不紧导致的键合虚焊问题,同样高温胶带在IC应用上也非常广泛

  使用提示

  1、Please ensured that the surface is free from contamination. Has the tape elongate, do not pull the tape during application as it will affect the adhesive performance.

  请确保粘接部件表面清洁。使用时不要将胶带拉长,否则将会影响胶带表面胶粘剂的粘性。

  2、When cleaning after the wear of the tear, do not use acetone or oil base solvent as the tape will not stick on the surface especially when the clamp is heated up. Use alcohol base solvent, such as IPA to clean the tape to ensure that the tape and adhesive can last longer on the application.

  胶带使用过程中如出现表面沾污需清洗时,不要使用丙酮或油基溶剂进行清洁,尤其在部件在被加热的情况下将使得胶带容易剥落。建议可以使用醇基溶剂或异丙醇清洁胶带,以确保胶带及胶粘剂能较长时间使用。

  3、Do not use metal or steel brush to clean and getting rid of the adhesive residue. Use only plastic brush as it is softer and do not scratch thesurface and make the surface rough and surface height higher (surface valleydeeper).

  更换胶带时不要用金属刷或钢刷清洁和去除部件表面残留的粘合剂,金属刷会导致部件表面变得粗糙。建议使用柔软的塑料刷进行清洁避免不刮伤部件表面。

  4、Surface roughness and height to high affect the adhesive performance because if the adhesive cannot reach and bond to the bottom of the surface, therewill be air pocket and when heated up, the air will expand push the tape upwards.

  需粘结的部件表面要求尽量的光洁,因为在粗糙表面上胶带与部件基面不能完全贴合,使得粗糙表面底部与胶带间存留了一些空气未能排出,在工件加热时由于残留空气的膨胀将导致胶带粘力降低。

  5、Hoped that the above can help you to understand the adhesive tapeapplication better.

  希望以上可以帮助你了解胶带,更好的应用。

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