层数(最大):-,

　　板材类型:FR-.高Tg板材.铝基板材.铜基板材.聚四氟乙烯.无卤素板材       ,

　　板材混压:       层--层,             

　　最大尺寸:mm X mm,             

　　外形尺寸精度:±.mm,          

　　板厚范围:.mm--.mm,         

　　板厚公差( t≥.mm):±%,             

　　板厚公差(t＜.mm):±%,            

　　介质厚度:       .mm--.mm,            

　　最小线宽:       .mm, 

　　最小间距:       .mm, 

　　外层铜厚:       .um--um,    

　　钻孔孔径(机械钻):.mm--.mm,

　　成孔孔径 (机械钻):.mm--.mm,

　　孔径公差 (机械钻):.mm,

　　孔位公差(机械钻):      .mm,

　　激光钻孔孔径:.mm,

　　板厚孔径比       :::,

　　阻焊类型:感光绿.黄.黑.紫.蓝.红.白.油墨,

　　最小阻焊桥宽:.mm,

　　最小阻焊隔离环:.mm,

　　塞孔直径:.mm--.mm,

　　阻抗公差:±%,

　　表面处理类型:有/无铅喷锡.化学镍金.沉银.电镀镍金.化学沉锡.抗氧化.喷锡+金手指卡板,

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