手机芯片UFS2.0 2.1测试座 合金探针老化座 翻盖式插座 UFS编程座

　　可根据客户需求定制各类UFS测试治具。

　　在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上，直接将socket精准的固定在产品之上，无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于ODM/半导体FAE部门的IC验证。

　　BGA测试座特点:

　　* 100％全新，更高品质、更耐用

　　*出货前经过测试

　　* 使用方便

　　*如果您需要，可提供技术支持和数据表。

　　*我们是socket生产制造商，欢迎感兴趣的朋友成为我们的分销代理商

　　*专业生产各种IC芯片测试座和IC测试治具。

　　更多数量更低的价格！

　　*更多类型的测试座和老化座适用于eMMC，eMCP，SOP，SSOP，TSSOP，QFP，QFN，BGA，SOT，MSOP，DFN和定制设计，适用于定制插座和更多产品细节，请随时与我们联系。

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　　UFS2.0 翻盖旋钮探针测试座

　　产品特性:

　　类型:测试及老化(不带PCB)

　　封装:UFS2.0/2.1

　　PIN数:153/169针

　　间距::0.5mm

　　适用于IC尺::11.5*13mm

　　可测试的UFS芯片型号:KLUAG2G1BD-E0B2 / KLUBG4G1BD-E0B1 / KLUCG8G1BD-E0B1

　　特别说明:客户也可以提供手机给我们定制手机测试架，如有需要，请联系客服咨询，谢谢！

　　产品图片:​