深圳市冠能科技有限公司拥有员工270余人，厂房面积7000平米，年生产能力为150000平米。

　　公司由多名电路板行业的专家级人士创建。

　　公司目前拥有进口数控钻床 、自动电镀生产线 、高压线路测试机、显影机、 曝光机、多层板压合机器等具有先进水平的生产设备,我们倡导技术创新，充分发挥新技术在企业经营中的主导作用,以满足客户的各种需求为己任，全面为客户提供印制板相关技术的支持与服务。

　　我们的产品包括:高精度双面PCB线路板、阻抗PCB线路板，炭油灌孔PCB线路板，银浆灌孔板，多层PCB线路板、铁氟龙（Teflon）高频板、罗杰斯（ Rogers ）高频板、铝基板，双面铝基板，金属基（芯）板、高Tg PCB线路板 厚铜PCB线路板、平面绕组板、混合介质板、HDI PCB手机板、刚柔结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。

　　其产品广泛应用于通讯、电源、仪器仪表，计算机网络、数码产品、工业控制、科教、医疗、航空航天和国防等高新科技领域。

　　公司致力于为广大国内外客户提供高质、快捷、满意的服务。

　　专业的PCB研发、设计、制作队伍；先进的印制板专用生产设备和检测仪器；专家级的技术支持与服务确保了产品生产过程品质的稳定，及准时快速的交付。

　　工艺能力:

　　层数: 2--14

　　最大加工面积:  640mm*1100mm

　　铜厚: 0.5OZ-13OZ

　　板厚:  双层板:0.2mm--6.0mm

　　4 层板: 0.4mm-8.0mm  6 层板: 0.8mm-8.0mm

　　8 层板: 1.0mm-8.0mm  10层板: 1.2mm-8.0mm

　　12层板: 1.5mm-8.0mm  14层板: 1.5mm-8.0mm

　　16层板: 1.6mm-8.0mm  18层板: 2.2mm-8.0mm

　　20层板: 2.4mm-8.0mm

　　最小线宽/间距: 3mil/3mil

　　成品最小孔径:  0.15mm

　　可加工最大厚径比: 12:1

　　阻抗控制: +/-10%

　　表面处理: 喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉锡、化学沉银、插头镀金、防氧化

　　常用板料: FR4 Tg130/Tg170℃,Rogers,Arlon,Taconic,Bergquist

　　特殊工艺: 埋盲孔,盘中孔,板边金属化,半孔,台阶安装孔,控深钻孔,金属基(芯)板.

　　EMAIL:gnpcb503@163.com