覆铜板是PCB工业的基础材料，每个制造商都对覆铜板厚度有严格的要求，因为它的厚度直接影响PCB板的特性阻抗。目前，国内绝大部分覆铜板生产商都采用接触式测量方式，有些是在线测量，有些为离线抽检。随着对质量要求的提高，激光测量方式渐渐地被大家所认识，并被应用到生产线上。它的优点是传统的测量方式所无法达到的:  

　　无需停顿，连续测量，提高生产率；  

　　非接触，被测物体表面无损伤；  

　　快速的数据处理能力为在线控制提供了可能； 

　　客观和可重复产生的测量结果不受操作者的影响；  

　　强大的数据处理提供了可靠的支持；  

　　通过对误差的限制和生产力的提高使得制造商获利。

　　主要特点

　　◆测厚量程量身定制，最高精度±1微米；

　　◆高速在线测量，最高测量值10000HZ/秒；

　　◆可连接生产线自动控制系统，实现闭环控制；

　　◆可按要求显示图形曲线及设定偏差报警；

　　◆系统成熟稳定，软件算法具有高可靠性及高可用性；

　　◆机械定位牢固准确，无损伤非接触测量；

　　◆高效率，节省人力物力，提高生产品质；

　　◆采用无污染激光测量法，连续对被测物进行非接触、无损伤厚度测量，具有无放射性、安全性能好、响应快速、不受被测物材质影响，操作维护简单，精度高的优点。

　　郑重申明:本测厚仪无放射源无需向环保部门申请审批即可安装使用  

　　该系统提供交钥匙解决方案。将设备安装在生产线上，提供电源后就可以进行测量了。通过系统软件可以轻易地设置扫描距离和速度。所有的测量数据保持在电脑中