激光锡球自动焊接机，采用多轴智能平台，配合高精度CCD定位及监控系统，对电子件及其他精密件进行焊接。喷锡球焊接采用不接触方式进行焊接，焊接精度更高，对于一些敏感性或者软板连接区域，能有效的保证焊接精度及焊接效果避免灼伤。采用光纤激光器，光斑小、精度高，误差范围在±10μm，锡球使用范围:40μm-760μm。

　　特点:

　　1、采用9轴工作平台，适用于多种电子件及敏感性高的元器件；

　　2、采用锡球焊接，保证受热区域控制；

　　3、锡球是采用无铅无松香非接触是焊接，焊接部分无残留，免于清洗；

　　4、CCD定位精度高，对于微小性产品也可以准确焊接；

　　5、生产效率高，可达到3颗球/1S的速率；

　　6、焊接中激光不会跟产品直接接触，避免对产品造成烧伤损坏现象；

　　7、无原有焊接中产生的静电威胁；

　　应用行业:

　　CCM摄像头模组，BGA植球，HDD等电子行业，声学行业（咪头焊接）， USB Type-C焊接，温度传感器的焊接等等。