激光复合焊接机，是将俩种不同波长的激光叠加在一起，使俩束激光在空间上重叠。主波段激光主要进行焊接，次波段激光主要针对焊丝和母材进行预热，降低焊接熔池冷却速度。我司生产的激光复合焊，由次波段915nm波长的半导体激光加主波段1070nm波长光纤激光器组成，其中半导体功率1000W，光纤功率2000W。

　　半导体激光器与其他激光器（气体、固体、光纤激光器）相比，半导体激光器有着许多不可比拟的优势:

　　（1） 电—光转换效率高:半导体激光器属于直接电—光转换型光电器件，量子效率很高， 虽然受到自发辐射、非辐射复合等过程的影响，但总的电—光转换效率依然普遍能达到50%以上，较高甚至可以达到70%。

　　（2） 工作寿命长:半导体激光器可靠性高，在连续工作的情况下可靠工作时间达到上万 个小时。

　　（3） 波长覆盖范围大:半导体激光器是除气体激光器外，输出波长覆盖范围较大的直接 出射激光器，通过调整有源区的半导体化合物组成成分可以实现从红外到远红外波段的输出，其中半导体激光器可以直接出射金属吸收率很高的9XXnm 波长激光。

　　（4） 能够直接电调制:半导体激光器属于电激励型激光器，当注入电流大于阈值时便能 出射激光，因此通过对注入电流的调制，则可以很容易的实现对输出激光的相位、重复频率和强度的控制。

　　（5） 异于集成、体积小、结构紧凑、成本低:半导体激光器是通过材料生长、光刻等现 代工艺技术设备而成，能够实现大批量的规模化生产，因此价格便宜；同时半导体激光器芯片很小，即使加上封装结构，常用的半导体激光器体积也不过十几立方厘米，这样紧凑性结构很适合在集成系统里使用。  上表2列出了不同类型的激光器在工业加工中使用参数，对比可以发现半导体激光器在成本、维护、效率、寿命、尺寸具有极大的优势。

　　光纤激光做为激光复合焊的主热源，另外一种激光—高功率半导体激光由于低的聚焦性也可能被作为次要热源，它可在可利用的聚焦亮度的上限下获得深穿透效应。我们使用的915nm波长半导体激光正是金属吸收率很高的波段，我们利用此激光的特性，对材料进行预热，降低材料对1070nm波长的反射率，提高熔深，获得较大的焊缝宽度，并且可以降低熔池冷却速度，减少沙孔及焊接裂纹的产生。

　　激光复合焊接机，主要是攻克了传统激光焊接对合金材质焊接效果不佳的难题。主要原因是:合金材质是由多种金属物质组成，而各种材质的熔点又不相同，所以在焊接过程中，会有一部分材质气化，一部分材质是融化，如果高速冷却的话，会产生无数的气孔。而激光复合焊接机，使用主波段激光主要进行焊接，次波段激光主要针对焊丝和母材进行预热，降低焊接熔池冷却速度，从而解决了传统激光焊接对合金材质焊接效果不佳的难题。

　　激光复合焊接机主要应用材料领域

　　铁基合金、铝合金、镁铝合金、铜合金、镍合金焊接，目前应用较广泛的行业是动力电池焊接，激光复合焊接机在焊接以上材料时，对比普通光纤激光器焊接机，在焊接效率、焊接深度、焊缝的一致性、良器率等，均有明显的优势。

　　机器优势

　　*极佳的焊接质量

　　*极高的焊接速度

　　*双激光器高度集成

　　*免调节、免维护、高稳定性

　　*胜任恶劣的工作环境，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有很高的容忍度

　　*极高的电光效率:综合电光效率高达30%以上，大幅度节约工作时的耗电，节约运行成本

　　*高功率

　　设备基本参数

　　输出功率:半导体1000W/光纤2000W/总成3000W

　　激光波长:半导体915nm/光纤1070nm

　　功率稳定性:小于等于1%

　　光纤接口:QBH

　　光纤芯径:光纤50/100微米、半导体400微米

　　光纤长度:20米

　　瞄准定位:带红光指示，焊接头CCD定位

　　电源:AC380V/40A

　　整机功率:13KW

　　工作方式:连续/调制

　　冷却方式:水冷​