LED封装技术的要素有三点

　　（1）提高出光效率

　　LED封装的出光效率一般可达80~90%。

　　①选用透明度更好的封装材料:透明度≥95%（1mm厚度），折射率大于1.5等。

　　②选用高激发效率、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。

　　③装片基板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光学设计外形。

　　④选用合适的封装工艺，特别是涂覆工艺。

　　（2）高光色性能

　　LED主要的光色技术参数有:高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。

　　显色指数CRI≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美术馆等）。

　　色容差≤3 SDCM≤5 SDCM（全寿命期间）

　　封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。（3）LED器件可靠性

　　LED可靠性包含在不同条件下LED器件性能变化及各种失效模式机理（LED封装材料退化、综合应力的影响等），这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。

　　①选用合适的封装材料:结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿（低吸水性）、抗紫外光等。

　　②封装散热材料:高导热率和高导电率的基板，高导热率、高导电率和高强度的固晶材料，应力要小。

　　③合适的封装工艺:装片、压焊、封装等结合力强，应力要小，结合要匹配。

　　LED光集成封装技术

　　LED光集成封装结构现有30多种类型，正逐步走向系统集成封装，是未来封装技术的发展方向。

　　（1）COB集成封装

　　COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式，COB封装技术日趋成熟，其优点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装是近期LED封装发展的趋势。

　　（2）LED晶园级封装

　　晶园级封装从外延做成LED器件只要一次划片，是LED照明光源需求的多系统集成封装形式，一般衬底采用硅材料，无需固晶和压焊，并点胶成型，形成系统集成封装，其优点是可靠性好、成本低，是封装技术发展方向之一。

　　（3）COF集成封装

　　COF集成封装是在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲的面光源等优点，可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品，也可满足LED现代照明、个性化照明要求，也可作为通用型的封装组件，市场前景看好。

　　（4）LED模块化集成封装

　　模块化集成封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分（含IP地址）、零件等进行系统集成封装，统称为LED模块，具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点，是LED封装技术发展的方向。

　　（5）覆晶封装技术

　　覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间，这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。

　　用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的银胶工艺，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。

　　（6）免封装芯片技术

　　免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺形成中的一种。

　　PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设计，不要使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与降低成本，但要投入昂贵的设备。

　　PFC新产品主打LED照明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。

　　（7）LED其他封装结构形式

　　①EMC封装结构:是嵌入式集成封装形式（Embedded LED Chip）不会直接看到LED光源。

　　②EMC封装技术:（Epoxy Molding Compound）以环氧塑封料为支架的封装技术，具有高耐热、高集成度、抗UV、体积小等优点，但气密性差些，现已批量生产。

　　③COG封装:（Chip On Glass）将LED芯片放在玻璃基板上进行封装。

　　④QFN封装技术:小间距显示屏象素单元小于或等于P.1时，所采用的封装形式，将替代PLCC结构，市场前景看好。

　　⑤3D封装技术:以三维立体形式进行封装的技术，正在研发中。

　　⑥功率框架封装技术:（Chip-in-Frame Package）在小框架上封装功率LED芯片，产业化光效已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以上。

　　LED封装材料

　　LED封装材料品种很多，而且正在不断发展，这里只简要介绍。

　　（1）封装材料

　　环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等，技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。

　　（2）固晶材料

　　①固晶胶:树脂类和硅胶类，内部填充金属及陶瓷材料。

　　②共晶类:AuSn、SnAg/SnAgCu。

　　（3）基板材料:铜、铝等金属合金材料

　　①陶瓷材料:Al2O3、AlN、SiC等。

　　②铝系陶瓷材料:称为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。

　　③SCB基板材料:多层压模基板，散热好（导热率380w/m.k）、成本低。

　　④TES多晶质半导体陶瓷基板，传热速度快。

　　（4）散热材料:铜、铝等金属合金材料

　　石墨烯复合材料，导热率200~1500w/m.k。

　　PCT高温特种工程塑料（聚对苯二甲酸1，4-环已烷二甲脂），加陶瓷纤，耐高温、低吸水性。

　　导热工程塑料:非绝缘型导热工程塑料，导热率14w/m.k。

　　绝缘型导热工程塑料，导热率8w/m.k。

　　led显示屏如何维修处理

　　一、led显示屏一般出现问题的地方

　　1、接口问题。现象:计算机信息无法显示，检查电缆

　　2、电源问题。LED显示使用的是低压大电流电源，与普通直流电源区别不大

　　3、驱动问题。每个行或者列都没有显示，那就是对应驱动电路（芯片）问题，更换即可

　　4、显示问题。长期使用LED显示屏可能会损坏老化，维修更换即可。

　　二、LED显示屏常见故障处理过程

　　1、确定您的显示屏是同步显示屏还是异步显示屏； 同步显示屏的显示依赖显示器的设置，异步显示屏不依赖显示器设置；

　　2、确定您的显示屏是局部的显示问题还是整屏显示均有问题；

　　局部显示不正常可排除通讯方面的问题，一般可确定是显示屏硬件出现故障，这样就需要拿去维修，以防故障扩大。

　　三、显示屏单元板故障

　　故障一:单元板缺色

　　1、查245 R.G数据是否有输出

　　2、查正常的595输出脚与异常的595输入脚是否有通。

　　故障二:整块单元板不亮（黑屏）

　　1、连续几块板横方向不亮，检查正常单元板与异常单元板之间的排线连接是否 接通；或者芯片245是否正常。

　　2、连续几块板纵方向不亮，检查此列电源供电是否正常。

　　故障三:单元板上行不亮

　　1、查行脚与4953或127输出脚是否有通。

　　2、查138是否正常。

　　3、查4953或127是否发烫或者烧毁。

　　4、查4953或127是否有高电平。

　　5、查138与4953或127控制脚是否有通。

　　故障四:单元板不亮

　　1、查595是否正常。

　　2、查上下模块对应通脚是否接通。

　　3、查595输出脚到模块脚是否有通。

　　故障五:整屏不亮（黑屏）

　　1、检测电源是否通电。

　　2、检测通讯线是否接通，有无接错。（同步屏）

　　3、同步屏检测发送卡和接收卡通讯绿灯有无闪烁。

　　4、电脑显示器是否保护，或者显示屏显示领域是黑色或纯蓝。（同步屏）

　　四、led同步视屏系统故障维修

　　开计算机，显示屏无任何反应 原因:通讯线路有故障（如连接不好）。

　　开计算机，显示屏有闪动，但无信号 原因:驱动软件LEDSETUP没有启动。

　　显示屏正常显示，但全屏有闪动 原因:通讯线路、发送卡接收卡或接收卡有故障。

　　显示屏颜色不正常 原因:显示模式设置有问题。

　　显示屏部分显示不正常 原因:检查相应的扫描板，可能无电源，或HC5