1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大

　　2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性

　　3.极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性

　　4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性

　　5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计

　　6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性

　　7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源

　　8.由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源

　　工作温度范围: -55～125℃

　　额定电压: 100VDC～3000VDC

　　温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）

　　容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF

　　损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%

　　绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者最小值

　　老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间

　　介质电耐电压: 100V ≤ V ＜500V :200%

　　额定电压 500V ≤ V ＜1000V :150%额定电压 1000v≤ V :120%额定电压

　　SMD高压贴片电容价格

　　LED阻容降压用-（代替插件CBB）

　　250V 224 1812封装

　　250V 334 1812封装

　　250V 474 1812封装

　　250V 684 1812封装

　　250V 105 1812封装

　　500V 224 1812封装

　　400V 474 1812封装

　　400V 105 2220封装

　　以上都为X7R材质，耐125度高温

　　LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格

　　高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用)

　　规格主要有:

　　102/1KV 1206封装

　　222/1KV 1206封装

　　472/1KV 1206封装

　　103/1KV 1206封装

　　2.2u/100V 1812封装

　　473/250V 1206封装

　　473/630V 1206封装

　　10u/16V 1206封装

　　10u/25V 1210封装

　　22u/10V 1206封装

　　22U/16V 1210封装更多规格欢迎查询和索样~

　　以上都为X7R或X5R材质，容量精度为10%

　　HID灯 常用高压贴片电容和大容量贴片电容规格如下 :

　　1KV 100p 1206封装

　　1KV 221 1206封装

　　1KV 102 1206封装

　　1KV 222 1206封装

　　1KV 472 1206封装

　　1KV 103 1206封装

　　630V 104 1812封装

　　10U/25V 1210封装

　　10U/50V 1210封装

　　以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。

　　损耗（DF）小于2。

　　5%

　　可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积更多规格欢迎查询和索样~