详细说明
使用注意事项
1、焊接条件:
◆焊点需离环氧树脂根部2mm以上。
◆浸焊:在260℃、5秒以内焊接一次完成,同时避免树脂浸入锡槽。
◆烙铁焊:用30W的烙铁,其尖端温度不高于350℃,在5秒以内焊接一次完成。
2、使用注意:
◆引脚如需成形,必须在焊接前完成,电路版上的安装孔之间的距离请与电极引脚保持一致。
◆产品在高温状态下进行引脚裁切会产生不良,请在常温下进行引脚裁切。
◆在焊接温度回到正常以前,必须避免使LED受到任何的震动或 产品特点:
能在低电压,小电流条件下驱动发光;
发光响应时间极短,高频特性好,亮度高;
体积小,重量轻,抗冲击性能好。
因态封装,稳定性高;
使用寿命长