20V-12V降3V降压芯片

　　12V转3.3V大电流降压芯片

　　12V转3.3V SOT23-6小封装降压IC

　　12V转3.3V机顶盒降压IC

　　12V转3.3V 小封装电源降压IC

　　5V降压3.3V 小封装移动电源降压IC

　　12V降5V 2A 小封装降压IC

　　SOT23-6小封装降压IC

　　适合移动电源 (5V/2A)小封装降压IC BX8002

　　12V转3.3V 5V转3.3V 小封装 2A大电流降压芯片 BX8002 

　　8.4V锂电池降压IC 5V/2A小封装SOT23大电流同步降压芯片

　　5V降压3.3V 1A同步整流芯片 无需外置肖特基二极管

　　12V降压3.3V 2A大电流 大功率同步整流芯片

　　12V转5V 2A大电流SOT23-6封装同步整流芯片

　　博芯宇科技出小型降压IC SOT23-6小型封装芯片 大电流5V 2A降压芯片BX8002

　　12V降5V 2A 小封装同步整流芯片BX8002

　　适合移动电源 (5V/2A)小封装同步降压IC BX8002

　　BX8002是博芯宇科技自主开发的2A降压型同步整流芯片，是国内首家采用SOT23-6小型封装大电流同步2A芯片。

　　内部集成极低RDS内阻10豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET)。

　　输入工作电压宽至4.5V到21V，输出电压0.8V可调至17V。

　　2A的连续负载电流输出可保证系统各状态下稳定运行。

　　其效率高达94%，满足各系统日益增强的节能和持久工作的要求。

　　内部振荡频率600KHz ,以保证对系统其它部分的EMI干扰最小。

　　该芯片还具有软启动和逐周期过流保护、短路保护及过温保护功能。

　　BX8002采用标准小型化SOT23-6封装，大大节省了PCB板空间，降低了成本。

　　适合小型化数码通讯电子产品的需要。

　　应用领域:

　　1.网络通讯设备

　　2.LCDTV 液晶显示器

　　3.上网本 MID

　　4.机顶盒，消费类数码终端

　　5.RFID无线识别终端