详细说明
我们的主打是承接以下项目:.大小批量电脑,显卡,内存,手机字库BGA植球 BGA返修 BGA帖装 BGA焊接加工 BGA拆板 BGA除锡 BGA除胶 手机触摸屏IC拖锡 ,有铅无铅焊接加工. .专业手工焊接加工:各类研发样板焊接.各类高难度焊接.高技术产品电路板焊接.小批量焊接PCBA.小批量试制加工.BGA返修设备 .高难度芯片焊接加工:焊QFN.焊芯片.LGA焊接.LGA返工返修.QFN焊接.BGA焊接及检测.BGA植球.BGA返修.BGA帖装 BGA焊接..手工焊接的芯片及器件封装:QFN.QFP.PLCC.TSOP.SSOP.SOP.SOT.....及各类板间连接器.接插件 .各种封装IC打磨打字. 盖面.烧面.编带.清洗.翻新.镀脚整脚一条龙服务...,新供应信息-尽在五金商机网