深圳市标冠科技是中国大陆第一家做IC盖面的大型加工厂，独家采用IC表面附着环保材料，让处理过的IC焕然一新。

　　经过十多年的加工积累，本司做出来的IC盖面质量在业内前茅。

　　具有如下优势:

　　1:IC盖面能在处理时不会出现打磨时所出现的机械损伤（不会伤及金线及晶圆），尤其适合各种高档的BGA,QFN,QFP,TSOP,LGA等封装IC；

　　2:打磨过的IC改变了IC的封装厚度，所以在SMT时容易出现爆裂；以及部分盖面同行做出来的盖面容易剥层。

　　本司的完全没有这些问题，并可做到用刀片刮掉也不露出任何以前的LOGO及型号，保密性强；

　　3:本司盖面后的IC用酒精，洗板水等化学品去擦拭，都不脱色，与原装一样让人分不清楚是否处理过；

　　我们的主打是承接以下项目:1、大小批量电脑,显卡,内存,手机字库BGA植球 BGA返修 BGA帖装 BGA焊接加工 BGA拆板 BGA除锡 BGA除胶 手机触摸屏IC拖锡2,有铅无铅焊接加工， 3、专业手工焊接加工:各类研发样板焊接，各类高难度焊接、高技术产品电路板焊接，小批量焊接PCBA。

　　小批量试制加工，BGA返修设备 4、高难度芯片焊接加工:焊QFN，焊芯片，LGA焊接，LGA返工返修，QFN焊接，BGA焊接及检测，BGA植球，BGA返修，BGA帖装 BGA焊接。

　　5、手工焊接的芯片及器件封装:QFN、QFP、PLCC、TSOP、SSOP、SOP、SOT。

　　1206、0805、0603、0402、0201及各类板间连接器、接插件  .各种封装IC打磨打字. 盖面.烧面.编带.清洗.翻新.镀脚整脚一条龙服务...