详细说明
产品规格:
名称:卷带芯片自动烧写机台
支持: SOP/SOT23/SOT23-6封装IC
产能: 1000~2000PCS/小时
功能概述:
机型:自动编带烧写机(自动两工位同时烧写+拆带+封带一体机)
特性:
1.两工位同时烧写.(注是单配头 2 倍)。
2.全自动拆膜+烧写+封膜,提供一站式服务。
(解决同类产品中刺膜烧写易断,易坏问题)
3.工作环境电气控制,不需要气体.只要有电源即可。
4.兼容性强,更换简单的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列.
5.全中文 LCD 显示.操作简单.
功能: 用于芯片程式烧写或分测试，起到替代人工，大力节约成本。
适用: 卷带包装芯片
主要技术指标
电源: 220VAC±10%（需接地保护线）
功率: 200W 以下
工作环境 温度:0-40 度 湿度:小于 90%（无结露）
裸机重量: 15KG
外型尺寸: 600mm*450mm*300mm
产品选型
| 序号 | 型号 | IC的封装 | 编带自动烧写机型号 | 备注 |
| 1 | APB02-D1(不带支架) | SOP8 | APB02-D1-SOP150 | 针对SOP8引脚芯片,引脚间距1.27mm |
| 2 | APB02-D1(不带支架) | WSOP8 | APB02-D1-SOP210 | 针对WSOP 8引脚芯片,引脚间距1.27mm |
| 3 | APB02-D1(不带支架) | SOP18-28 | APB02-D1-SOP300 | 针对SOP18-28引脚,引脚间距1.27mm |
| 4 | APB02-D1(不带支架) | SOT23-3 | APB02-D1-SOT23-3 | 针对SOT23封装芯片 |
| 5 | APB02-D1(不带支架) | SOT23-6 | APB02-D1-SOT23-6 | 针对SOT23-6封装芯片 |
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| 6 | APB02-D2(带支架) | SOP8 | APB02-D2-SOP150 | 针对SOP8引脚芯片,引脚间距1.27mm |
| 7 | APB02-D2(带支架) | WSOP8 | APB02-D2-SOP210 | 针对WSOP 8引脚芯片,引脚间距1.27mm |
| 8 | APB02-D2(带支架) | SOP18-28 | APB02-D2-SOP300 | 针对SOP18-28引脚,引脚间距1.27mm |
| 9 | APB02-D2(带支架) | SOT23-3 | APB02-D2-SOT23-3 | 针对SOT23封装芯片 |
| 10 | APB02-D2(带支架) | SOT23-6 | APB02-D2-SOT23-6 | 针对SOT23-6封装芯片 |