产品编号:XDT-RIG-FLEX PCB-001

　　材料组成:

　　0.45mm不含铜HOZ/FR-4 TG170板材、双面35/25um压延铜基材、37.5um覆盖膜、1mil环氧树脂型热固胶膜；

　　产品结构:

　　FR-4硬板区基材+胶+覆盖膜+软板基材+覆盖膜+胶+ FR-4硬板区基材；

　　制作难点:

　　a.PTH最小孔径0.25mm；

　　b.软板有三个连接位分别做连片处理，板内有三处金手指要求；

　　d.线宽/线距4.5mil/4mil

　　表面处理:化学沉金

　　成品板厚:1.2mm

　　应用领域:

　　产品广泛应用于PC电脑、汽车、医疗设备、通讯工具、工业控制、军事以及航空工业等领域