ac八脚语音芯片八脚语音芯片主要是指硬封装的DIP或者SOP,以及软封装COB直插个引脚的语音芯片.芯片一共是只引脚,如AC就有DIP,SOP,DIP(个脚的语音芯片),SOP(个脚的语音芯片) . AC有DIP和SOP两个封装,AC为DIP(个脚的语音芯片).

　　OTP芯片中以上述几款产品为主打,,其应用电路简单,价格便宜,有很大的市场占有率.

　　另外还有一些DIPPIN的DIP脚,DIP脚的语音芯片,在一边要求较高和偏冷门领域有一定的应用市场.

　　COB产品中,深圳市环芯半导体有限公司提供了CR电池V方案的ACA方案,ACE,ACF的带脚方案,ACB挤压盒COB方案等等.

　　录音产品系列有ACE和ACE以ISD带电保留和录放音不带电保留产品RTS,等秒为主打方案.

　　V,V,V语音芯片高电压解决方案,主要应用在公交车和家用电器方面.同时有功放推W和W喇叭方案等等.

　　我们平常所看到和接触到的语音集成电路.其封装形式大部分是双列直插式塑料封装集成电路(DIP).俗称硬封装电路.按引脚数分为脚.脚.脚等.每个引脚都有不同的功能.通常引脚越多.集成电路芯片的体积越大.电路功能也越强.价值当然也就越高.图(b)是印板封装集成电路(COB).俗称软封装电路.它是把集成电路芯片直接封装在印刷电路板上的简易半导体集成器件.软封装电路工艺简单.生产周期短.成本较低.而且可以多次修复.所以合格率非常高.环芯公司语音芯片普遍采用这种软封装电路.

　　语音集成电路芯片又称裸片.它采用多层光罩技术将语音电路单元和数字化语音信息掩膜在半导体芯片中.其制造工艺非常复杂.生产周期约天.

　　语音信号的采样频率是决定语音电路音质好坏的最重要因素.一般来说.采样频率必须是语音频带宽度的信以上.比如.要保存最高频率为KHz带宽的频谱.这时采样频率最低必须为×KHz=KHz.通常线的带宽为KHz.如果以电话的音质为准.KHz的采样频率就能满足要求.而处理一般的音素.用KHz采样就可基本达到高保真音质的水平.语音电路的数字合成有多种方法.目前最常用的两种方法为清形存储法和参数分析合成法.

　　下面以AC语音电路为例.介绍语音电路的主要参数及各种应用电路.

　　所示为AC型秒的语音集成芯片脚位座标图.表是它的脚位座标数据

　　AC-DIP的引脚图:

　　语音IC触发电平分为高电平和低电平种.AC为高电平触发方式.

　　下面再介绍AC的几种应用电路.供初学者参考.

　　.并联应用电路 如图所示.将两片或多片语音内容不相同的电路的输出端连接在一起.电路采用并联接法.这种并联应用电路.可以扩展语音段数.

　　.串联应用电路 如图所示.将两片或多片语音内容不同的电路输出端接在一起.发光二极管输出端FLAG与下一片电路的触发端KEY

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