回流焊TNR15-225LH世界最初的超小体积无铅设备应对装置

　　回流焊TNR15-225LH特点:

　　· 世界上最初的超小体积无铅设备应对装置

　　· 虽然是超小尺寸，但可以创建一个温度曲线HAT

　　· 由5个加热区组成

　　· 因为是最小尺寸，易于工厂配置布局

　　· 实现电力节能及节约N2

　　· 最适合多品种，小批量生产

　　田村回流焊NR15-225LH参数:

　　标准功能 选项

　　· 触摸屏控制 · UPS不间断电源

　　· 活性碳再生装置 · 水冷式冷水机组

　　· 焊剂回收机 · 氧气浓度控制器

　　· 基板停滞报警 · 处理基板卸载

　　· 单独控制风机变频器 · 加热器断线报警

　　· 区域传感器

　　目标基板 MAX. W150×L150 (mm)

　　MIN. W50×L50 (mm)

　　部品的高度 Upper 10,15,20,25mm

　　Lower 10,15,20,25mm

　　工作台座 3mm

　　N2煤气供应源 99.99%以上 0.4～0.7Mpa

　　150NL/min以上

　　基板输送高度（轧制线） 900±20mm

　　输入电源 AC200V-50/60Hz-3φ 21kVA 61A

　　外形尺寸 W1210×L2200※1×H1370※2 (mm)

　　整机重量 约600kg

　　运输速度 0.1～0.7m/min

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　　衡鹏供应

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