TLF-204-93_TAMURA无铅锡膏 衡鹏供应

　　TAMURA无铅锡膏TLF-204-93特点:

　　采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

　　对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性

　　连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果

　　可焊性很好，应对各种部品都能展示良好的润湿性

　　属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果

　　TAMURA无铅锡膏TLF-204-93规格参数:

　　项目 TLF-204-93 试验方法

　　合金成分 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 JIS Z 3282（1999）

　　熔点 216~ 220 ℃ 使用DSC检测

　　焊料粒径 20~41μm 使用雷射光折射法

　　锡粉形状 球状 JIS Z 3284附属书1

　　助焊液含量 11.6% JIS Z 3284(1994)

　　氯含量 0.1% 以下 JIS Z 3197 (1999)

　　粘度 200 Pa.s JIS Z 3284(1994)附属书6

　　Malcom PCU型粘度计25℃

　　衡鹏供应