半自动半导体_晶圆切割贴膜机STK-7120

　　半自动半导体_晶圆切割贴膜机STK-7120规格:

　　晶圆直径:8”& 12”；

　　晶圆厚度:150～750微米；

　　晶圆种类:硅, 砷化镓或其它材料；

　　单边,双边，V型缺口；

　　膜种类:蓝膜或者UV膜；

　　宽度:300～400毫米；

　　长度:100米；

　　厚度:0.05～0.2毫米；

　　晶圆承载环:8”DISCO 或者 K&S 标准；

　　12”DISCO 或者 K&S 标准；

　　客户制定标准；

　　贴膜原理:防静电滚轮贴膜；

　　晶圆台盘:通用（一体式）特氟龙防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘；

　　装卸方式:晶圆/承载环手动放置与取出；

　　防静电控制:防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/离子风扇；

　　切割系统:手动轨迹式圆切刀和直切刀；

　　晶圆定位:通用标线／弹簧定位销；

　　控制单元:基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；

　　安全防护:配置紧急停机按钮；

　　电源电压:单相交流电220V,5A；

　　压缩空气:5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；

　　机器外壳:白色喷塑金属外壳；

　　体积:670毫米(宽)*1180毫米(深)*1000毫米(高)；

　　净重:110公斤；

　　半自动晶圆切割贴膜机性能:

　　晶圆收益:≥99.9%；

　　贴膜质量:没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；

　　每小时产能:≥ 80片晶圆；

　　更换产品时间:≤ 5分钟。

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