Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆进行自动对准

　　Wafer Bonder晶圆键合的特点:

　　4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。

　　可选真空热压/UV/激光等键合方式

　　晶圆键合智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。

　　Wafer Bonder支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准

　　晶圆键合可自动完成晶圆键合（Wafer Bonder)工艺。

　　可选配晶圆键合后的在线检测功能

　　工控机+Windows系统

　　SECS/GEM 或简易联网能力

　　Wafer Bonder晶圆键合相关产品:

　　衡鹏供应

　　超薄晶圆支持系统/超薄晶圆临时键合/wafer debonding/wafer debonder

　　Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆进行自动对准

　　Wafer Bonder晶圆键合的特点:

　　4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。

　　可选真空热压/UV/激光等键合方式

　　晶圆键合智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。

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　　晶圆键合可自动完成晶圆键合（Wafer Bonder)工艺。

　　可选配晶圆键合后的在线检测功能

　　工控机+Windows系统

　　SECS/GEM 或简易联网能力

　　Wafer Bonder晶圆键合相关产品:

　　衡鹏供应

　　超薄晶圆支持系统/超薄晶圆临时键合/wafer debonding/wafer debonder