球形二氧化硅，是指颗粒个体呈球形，主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料。球形二氧化硅主要用于集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷等高新技术领域中也有应用。 随着我国电子信息产业的快速发展， 手机、个人电脑等越来越多的电子信息产品的产销量开始进入世界前列，带动了我国集成电路市场规模的不断扩大。石英粉由于其具有高介电、耐热耐湿耐腐蚀、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在大规模、超大规模集成电路的基板和封装材料中成为不可缺少的优质材料。

　　连云港瑞创新材料生产的球形二氧化硅具有如下特点:

　　1. 球形度高:真球状粒子，中位粒径范围为2 ~ 3μm

　　2. 良好的分散性:表面能小，球体光滑，易于分散

　　3. 比表面积小:无空隙表面，水分含量低

　　4. 粒度分布窄且可控:便于进行级配混合处理

　　5. 纯度高:高纯度原料和特殊工艺处理，杂质离子含量低，结晶含量低