详细说明
烟台瑞邦新材料有限公司专业生产的低温固化底部填充胶，是单组份热固化胶水，具有良好的可维修性，快速流动性，与PCB基板有良好的附着力，用于手机，手提电脑等CSP，BGA，µBGA的装配。符合欧盟RoHS环保，无卤素要求。
底部填充胶underfill产品特点:
1.流动性好，能快速流动；
2.热膨胀系数低，能最大限度地降低电路板与元器件的热应力；
3.抗震动、抗跌落、抗冲击；
4.低温快速固化、可返修。
| 产品名称 | 颜色 | 推荐固化 | 产品主要特色 | 粘度mPa.s | 膨胀系数ppm/℃ | Tg玻璃化转变温度 | 工作寿命day@ 25C | 储存条件 |
| RB6601 | 淡黄色 | 20min@,80℃，5min@120℃ | 可120℃快速固化，亦可在80度固化；固化后透明，本产品极低卤素含量，具有低粘度可快速通过例如25微米的较小间隙。易于维修，具有良好的粘接强度和电性能。 | 1500-3500 | α1:69；α2:190 | 55 | 7 | 6months@-20℃ |
| RB6613 | 黑色 | 10min@120℃，5min@150℃ | 120℃快速固化，快速通过例如25微米的较小间隙。易于维修，具有良好的粘接强度和电性能。CSP、BGA等装配后的保护 | 800-2000 | α1:63；α2:189 | 98 | 7 | 6months@2-8℃ |
| RB6638 | 黑色 | 8min@130℃ | 极低粘度，快速渗透、极低低卤素、快速固化，无铅兼容，易维修。CSP、BGA等装配后的保护 | 300-700 | α1:55；α2:186 | 112 | 7 | 6months@-20℃ |