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关于ABS处理剂
【主要原理】
它是一类专门用于改善ABS塑料表面性能的化学试剂，其原理主要是通过分子层面的改性和化学键合，增强ABS塑料与其他材料的粘接力或改善其表面特性。通过与ABS塑料表面的丙烯腈、丁二烯和苯乙烯三种单体发生化学反应，改变其表面性质。处理剂中的活性成分与ABS表面的官能团形成化学键，增强了材料间的结合力。处理后的表面活性增强，能够与涂层、油墨或其他材质牢固结合，提高附着力和耐久性。
【应用范围】
手机壳、电脑配件、电视机外壳、汽车内外饰、仪表盘、车门把手、后视镜外壳、空调格栅、玩具、文具、打印机、复印机、传真机、吸尘器、电风扇、空调器、运动鞋、健身器材、门窗密封条、屋顶材料、家具、灯具、精密加工的医疗器械等等，在汽车制造、电子电器、日用品、建筑材料及医疗领域等多个行业都有广泛应用。
【使用方法】
1、表面清洁:在使用ABS处理剂之前，需要对塑料表面进行彻底清洁，去除油污和杂质。
2、均匀涂覆:将处理剂均匀涂布于需处理的ABS材料表面，并通过擦拭或喷涂的方式使其充分覆盖。
3、干燥固化:处理后的材料需在适当的条件下干燥，以确保化学剂与ABS表面充分反应。
4、注意事项:在操作过程中仍需注意个人防护，避免长时间接触皮肤和眼睛。处理剂应密封保存，存放于阴凉干燥处，避免阳光直射和高温环境。使用过程中应确保通风良好，并采取适当的防护措施，避免长时间直接吸入气体。根据不同的应用场景和工艺要求，合理控制涂覆量和干燥时间，以确保最佳效果。
【本公司主营产品】
有机硅产品:硅胶背胶处理剂、94底涂剂、EPDM处理剂、770处理剂、硅胶处理剂、PP处理剂、PE处理剂、TPU处理剂、TPE处理剂、TPR处理剂等难粘材料处理剂、底涂剂、助粘剂；硅胶粘接剂、硅胶热硫化粘接剂、硅胶包金属粘接剂、硅胶包尼龙热硫化粘接剂；硅胶硫化剂、硅胶色母、色浆、脱模剂、洗模剂、硅胶油墨等。
胶粘剂产品:橡胶胶水、塑料胶水、金属胶水、电子工业胶水、高性能瞬间胶、PUR热熔胶、环氧树脂胶、丙烯酸AB胶、UV胶、喷胶、黄胶、PU胶、保利龙胶、解胶剂、溶胶剂等。
考虑胶接材料的种类性质大小和硬度；(2)考虑胶接材料的形状结构和工艺条件；(3)、考虑胶接部位承受的负荷和形式(拉力、剪切力、剥离力等)；(4)考虑材料的要求如导电导热耐高温和耐低温。(1)金属:金属表面的氧化膜经表面处理后，容易胶接；由于胶黏剂粘接金属的两相线膨胀系数相差太大，胶层容易产生内应力；另外金属胶接部位因水作用易产生电化学腐蚀。(2)橡胶:橡胶的性越大，胶接效果越好。其中丁腈氯丁橡胶性大，胶接强度大；天然橡胶、硅橡胶和异丁橡胶性小，粘接力较弱。另外橡胶表面往往有脱模剂或其它游离出的助剂，妨碍胶接效果。
3M94处理剂的主要成分聚合物、颜料和助剂在其使用中的作用1、颜料在3M94处理剂中主要负责提供颜和遮覆力，使得涂层不仅具有美观的外观，还能覆盖并保护被涂物表面的瑕疵和不平整。增强特性:除了颜外，一些颜料还具备增强涂层机械强度和耐磨性的功能，这对于需要长期耐受机械磨损和外界冲击的应用环境尤为重要。2、助剂如稳定剂、分散剂等，虽然用量不多，却对处理剂的整体性能有着决定性的影响。这些化学成分帮助处理剂在生产和使用过程中保持稳定的化学和物理性质，成分分离或性能下降。
胶黏剂的问题主要是对环境的污染和人体健康的危害，这是由于胶黏剂中的有害物质，如挥发性有机化合物、有毒的固化剂、增塑剂、稀释剂以及其他助剂、有害的填料等所造成的。1.1挥发性有机化合物挥发性有机化合物(VOC)在胶黏剂中存在的很多，如溶剂型胶黏剂中的有机溶剂；三醛胶(酚醛、脲醛、三聚氰胺甲醛)中的游离甲醛；这些易挥发性的物质排放到大气中，危害很大，而且有些发生光化作用，产生臭氧，低层空间的臭氧污染大气，影响生物的生长和人类的健康。有些卤代烃溶剂则是破坏大气臭氧层的物质。有些芳香烃溶剂毒性很大，甚至有致癌性。甲基丙烯酸甲酯、二氧化硫、乙胺等刺激性气味大，可谓污染之毒，恶化了大气环境。
硅烷偶联剂的主要作用机制是通过与材料表面的氢氧基团反应，形成化学键，将硅烷分子与材料表面牢固连接。它是一种在现代工业和科学研究领域应用广泛的化学物质，它主要用于改善和增强不同材料之间的粘接性能。这些偶联剂能够在无机物和有机物之间架起一座“分子桥梁”，显著提高复合材料的机械性能、耐热性、耐候性和耐化学腐蚀性等特性。
硅烷偶联剂的基本作用原理是其分子中既含有能够与无机材料（如玻璃纤维、金属及其氧化物）表面的羟基反应的硅烷氧基团，又含有能与有机聚合物反应的有机官能团。这种结构使得硅烷偶联剂能够有效地桥接无机材料和有机聚合物，实现两者之间的化学键合。
硅烷偶联剂的水解过程是其发挥作用的关键步骤。在实际使用中，硅烷偶联剂通常先经过水解反应，生成活性的硅醇基团。这一过程需要在碱性条件下进行，以便加速硅-氢键的断裂和硅氧键的形成。水解后的硅醇基团具有高度的反应活性，能够与无机材料表面的羟基发生缩合反应，形成稳定的Si-O-Si键，从而实现对无机材料的改性或表面处理。