特性

　　本产品为无色透明液体，具有使用方便，快速定位，粘接强度高等优点。粘合后防水、耐热、耐寒、耐油、耐腐蚀性。广泛应用于电子、电器、五金、塑胶、玩具、工艺品、包装材料、医疗等产品的粘接。符合环保标准，已通过欧盟ROHS标准和SGS检测。

　　技术参数

　　组成 单组份

　　颜色 透明液体

　　密度（23±1℃） 约1.1kg/l

　　黏度（25±0.5℃） 1800±300mPa.s

　　表干时间 3-10min

　　固含量 30±2%

　　温度 -30℃+80℃

　　剥离强度 7d/N/25mm

　　双面胶助粘剂优惠价

　　硅烷偶联剂的主要作用机制是通过与材料表面的氢氧基团反应，形成化学键，将硅烷分子与材料表面牢固连接。它是一种在现代工业和科学研究领域应用广泛的化学物质，它主要用于改善和增强不同材料之间的粘接性能。这些偶联剂能够在无机物和有机物之间架起一座“分子桥梁”，显著提高复合材料的机械性能、耐热性、耐候性和耐化学腐蚀性等特性。

　　硅烷偶联剂的基本作用原理是其分子中既含有能够与无机材料（如玻璃纤维、金属及其氧化物）表面的羟基反应的硅烷氧基团，又含有能与有机聚合物反应的有机官能团。这种结构使得硅烷偶联剂能够有效地桥接无机材料和有机聚合物，实现两者之间的化学键合。

　　硅烷偶联剂的水解过程是其发挥作用的关键步骤。在实际使用中，硅烷偶联剂通常先经过水解反应，生成活性的硅醇基团。这一过程需要在碱性条件下进行，以便加速硅-氢键的断裂和硅氧键的形成。水解后的硅醇基团具有高度的反应活性，能够与无机材料表面的羟基发生缩合反应，形成稳定的Si-O-Si键，从而实现对无机材料的改性或表面处理。

　　硅胶背胶处理剂的成分主要包括偶联剂、硅烷偶联剂、氟化合物和多羟基物质等。

　　硅胶背胶处理剂，一种于提高硅胶材料粘接性能的化学试剂，通过改善硅胶表面的化学性质，增强其与其他材料的粘接能力，尤其是与双面胶等压敏胶类物质的粘接。它的成分构成对于其性能发挥，这些成分不仅提高了硅胶的表面活性，还赋予了处理剂的环境耐受性和涂层附着力。

　　偶联剂是硅胶背胶处理剂中的核心成分，它能够与硅胶表面的羟基发生化学反应，形成新的化学键，从而有效提高硅胶表面的附着力。含有丙烯基的物质和硅烷偶联剂是常用的偶联剂类型，它们通过与硅胶表面的羟基反应，增强了硅胶与其他材料的粘接强度。

　　氟化合物和多羟基物质在硅胶背胶处理剂中起到提供额外耐化学腐蚀和耐水性能的作用。这些成分能够保护硅胶表面不受高温、高湿及化学腐蚀环境的侵害，确保了硅胶制品在恶劣环境下的粘接性能和稳定性。

　　稳定性是指原料或制剂在各种环境因素如温度、湿度和光等条件的影响下，其质量间的变化情况。评估处理剂在多种环境条件下的稳定性是确保其在整个有效期内保持质量和有效性的关键步骤。以下是具体方法的介绍:

　　1、影响因素试验

　　高温试验:高温试验通常在高于加速试验温度的条件下进行，例如50℃或60℃，以考察原料或制剂在端温度下的化学稳定性。通过此试验可以了解品在高温条件下的降解情况，为进一步验所用分析方法的专属性、确定加速试验的放置条件及选择合适的包装材料提供参考。

　　高湿试验:高湿试验通常采用相对湿度75%或更高（如92.5%RH）的条件，以评估品对湿度的敏感性。此试验有助于了解品在高湿环境下的吸湿性、潮解性及可能引起的化学变化。

　　光照试验:光照试验要求总照度不低于1.2×106Lux·hr、近紫外能量不低于200w·hr/m2，以评估品对光的敏感性。此试验有助于了解品在光照条件下的稳定性，为包装设计提供科学依据。

　　2、加速试验

　　试验条件:加速试验通常在温度40℃±2℃、相对湿度75%±5%的条件下进行，持续6个月。此试验通过加速物的化学或物理变化，探讨物的稳定性，为制剂设计、包装、运输、贮存提供必要的资料。

　　样品要求:加速试验要求使用3批供试品，按市售包装进行。这有助于评估在实际市场销售状态下品的稳定性。

　　3、长期试验

　　试验目的:长期试验旨在考察原料或制剂在拟定贮藏条件下的稳定性，为确认包装、贮藏条件及有效期/复检期提供数据支持。

　　试验条件:长期试验通常在拟定的贮藏条件下进行，持续时间应足以覆盖预期的货架期或有效期。对于预计货架期至少为12个月的品，长期试验的频率一般为年每3个月一次，第二年每6个月一次，以后每年一次。

　　4、考虑

　　pH值的影响:对于某些品，还需在不同pH值条件下进行稳定性测试，以评估pH对品稳定性的影响。

　　氧化还原反应:对于易受氧化影响的品，需在含氧环境中进行稳定性测试，以评估氧化对品稳定性的影响。

　　油面粘接。油面用胶不需要先在表面除油，简化了工艺，并有良好的粘接强度。⑥热熔粘接。热熔胶黏剂是一种固体，它要在加热熔化成流体后才能胶粘，粘合冷却后恢复成固体，形成牢固的粘接件。热熔胶黏剂由热塑性聚合物配以增粘剂等配制而成。⑦耐高温粘接和温粘接。一般的胶黏剂能耐100℃以下的温度。无机胶黏剂能耐600℃左右，其中以陶瓷胶黏剂为佳，可以耐1300℃的高温。耐温胶黏剂能在-196℃，甚至更低温度-269℃时保持很高的强度和韧性。