一、全自动真空贴合机,特点:

　　■采用松下系统控制，CCD自动对位；

　　■真空泵控制系统，自动真空感应装置，确保贴合质量；

　　■独立层流空气系统，空气高效过滤，使机台内部处于正压尽量避免灰尘；

　　■两套三轴自动对位平台双工位贴合，工作平稳，效率高；

　　■不需要模具对，区域内产品随便放，保证贴合位置准确；

　　■压合受力均匀，无气泡，无牛顿环,无破屏,无静电

　　二、技术参数:

　　工作台尺寸:180(L)×150(W)mm,可定做

　　动作周期:12秒以内

　　贴合时间:1～99s

　　贴合精度: ±0.1mm

　　真空范围:0～0.1MPa

　　气源:0.4～0.6MPa

　　电源:AC220V±10%，50Hz，800W

　　外形尺寸:1650mm(L)×1200mm（W）×1690mm(H)

　　整机重量:约250kg

　　适用于,3.5-----12寸.OCA.硬对硬贴合,软对硬贴合,TP+LCD真空贴合