特点:

　　1、 高精度恒温加热系统，确保温度的精确性。

　　2、 配备进口PLC控制器和触摸屏系统。

　　3、 配备高精度下对位光学系统及LED辅助光源，提高产品对位精度。

　　4、 设备整体采用高刚性结构，保证设备运行的稳定性。

　　5、 自带平台真空吸附和缓冲材卷带装置。

　　6、 平台进出双工作位，提高生产效率。左右工位可同时或单独工作。

　　7、  FPC平台XYZ三轴可微调，方便对位调试。

　　用途:

　　适用于高精度FPC邦定到TP、LCD等产品上进行本压或预压。

　　工位:双工位/伺服平台进出

　　视觉系统:CCD/视频分割

　　预/本压精度:≤±0.025mm

　　外形尺寸:L:700mm W:690mm H:600mm

　　电源:AC220V±10%，50Hz，3000W

　　热压头尺寸:L:5-70mm W:1~3mm（可订做）

　　工作气压:0.5~0.7Mpa、干燥气源

　　加热方式:恒温加热

　　热压时间:1-30秒

　　热电偶类型:K型

　　重量:120 kg

　　工艺流程:LCD/PCB人工上料→真空吸附→HSC人工上料→真空吸附→人工对位→启动→本压→平台归待机位→下料