电子零件组装专用胶粘剂

　　产品描述

　　热熔胶 Q3542T 是固含量为100%的单组分聚合型热熔胶。该产品常温下为固体。加热

　　施胶，涂胶完成后，该产品将和周围环境的湿气反应产生强的粘接力，反应过程中不需

　　要附加加热。

　　产品特性

　　·100%固含量。

　　·低粘度。

　　·初粘力高。

　　·适用于塑料、金属的粘接。

　　·较低的上胶温度（90℃-110℃）。

　　·良好的耐热性和耐溶剂性能。

　　·良好的耐水性。

　　·良好的耐高、低温性能。

　　产品应用

　　适用于粘接各种塑料。

　　适用于粘接镜头、箱体组装的小接头等领域。

　　适用于电子领域的粘接。

　　未固化前技术参数

　　颜色: 熔融时，呈透明状态，冷却时为白色。

　　固含量: 100%

　　比重: 1.1

　　粘度(Brookfield HBTD 10rpm): @110℃ 5000±1000cp

　　@120℃ 4000±1000cp

　　开放时间（1mm 胶线）: 1-4 分钟

　　施胶温度: 90℃-110℃

　　Supreme Resources Inc

　　5400 Laurel Springs Pkwy Suite 1103 Suwanee, GA 30024, USA

　　固化后技术参数

　　热膨胀系数168.2μm/mK

　　导热系数0.318 W/mK

　　比热2.7KJ/(Kg.K)

　　伸长率﹥400%

　　弹性模量﹥200MPa

　　拉伸强度﹥8MPa

　　拉伸剪切强度(PMMA&PMMA) 4.10MPa

　　固化条件: 25℃； 50%-70%RH 固化7 天

　　固化速度曲线

　　注:以下曲线仅供参考，产品固化速度会受到温度，湿度，基材透湿性的影响。建议客

　　户在采用本品前进行相关测试。

　　测试基材:不锈钢&玻璃； 强度:十字拉伸强度。

　　应用指导

　　1. 施胶表面应洁净、干燥、无油。由于塑料材料表面经常会残留有脱模剂成分，如对

　　塑料的粘接不够牢固时，建议对塑料表面使用溶剂擦拭或打磨等表面处理方法进行

　　处理。基材温度不应低于20℃。过低的应用温度会缩短开放时间，导致粘接不牢。

　　如果需要，可以对基材进行预加热处理。

　　2. 请使用专门熔胶设备熔胶及涂覆。使用中注意防止烫伤。如较长时间暂时停产，请

　　将设备温度降低，否则会导致胶水粘度升高。

　　包装

　　储存

　　需要在密封状态下储存，温度为16-27℃，保质期6 个月。

　　注意:在潮湿的空气或环境中，将加速该产品的固化，固化后的胶粘剂将不能被熔化。

　　备注:试验方法，仅供参考

　　一、十字拉伸试验

　　1. 样片:25mm×100mm×2mm 标准样片及0.125mm 垫片。

　　2. 在样片上打2 条 1mm×25mm 胶线。

　　3. 点胶针头使用21 号不锈钢针头。

　　4. 组装后，在组装部件上施加2kg 的固定载荷，压合15s。

　　5. 测试条件:25℃； 70%-80%； 拉伸试验机移动速度为2mm/分钟。

　　胶线

　　垫片

　　垫片 基材 1

　　基材 2

　　胶线

　　二、拉伸剪切强度:

　　1. 样片:25mm×100mm×2mm 标准样片

　　2. 样片上打25mm×25mm×0.1mm 胶层

　　3. 喷涂点胶

　　4. 组装后，在组装部件上施加2kg 的固定载荷，压合15s。

　　5. 测试条件:25℃； 70%-80%RH；拉力机拉伸移动速度:5mm/min。

　　试片1

　　试片2

　　基材1

　　胶层基材 2

　　声明:

　　本文的数据均为实验室条件下获得，由于使用条件的差异，使用者要参照这些数据和使用

　　条件进行分析和实验。Sr 公司不担保销售Sr 产品和特定工况下使用Sr 产品出现的问题，

　　不承担任何直接、间接或意外损失责任。

　　用户在使用中遇到问题，可以和Sr 公司当地业务人员联系，我们将为您提供一切帮助。