吉安SST-610无铅波峰焊收费情况

　　在PCBA加工中，两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢？

　　PCBA加工中回流焊接与波峰焊接的主要区别是，波峰焊接主要用于焊接插件元件，回流焊接主要焊贴片式元件。具体区别如下:

　　一、SMT回流焊接工艺

　　回流焊简单来讲就是用在片式元器件贴片的，简称:smt贴片。它是通过先把焊膏印刷在PCB焊盘上，然后用贴片机把元器件贴装到印有焊膏的焊盘上。然后经过回流焊炉把焊膏熔化，然后冷却，凝固。使元器件焊端或者引脚与PCB焊盘实现连接通电的一种工艺。简称回流焊接。

　　SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT回流焊接在电路板装联工艺中已占据了地位。

　　二、DIP波峰焊接工艺

　　波峰焊接简单来讲就是插件物料的焊接方式，简称:DIP焊接。它的工艺要求是先将插件物料插进相应的焊接孔中，然后通过过炉治具，把电路板送进已经预先熔化的软钎焊料炉中，融化的焊料，经过机械泵或电磁泵的喷流形成焊料波峰，插件料焊点经过波峰会在孔隙中融进锡锡膏，经过冷却凝固首先插件料引脚与导通孔的焊接，以此来实现电气性能。简称:波峰焊接。

　　目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象，这也是smt贴片加工中对混装工艺要求的一个出发点。在SMT贴片厂家中都是两种工艺都有的。

　　在原材料价格不断上涨，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，如何理性面对DIP制造订单，减少DIP返修成为我们研究的课题。DIP工艺--曲线分析润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度

　　PCBA加工波峰焊与手工焊的区别手工焊接工作质量和效率太低由于应用ERSA、OK、 HKO和快克等高品质的智能性电烙铁，焊接质量有了质的提高，然而仍然存在一些控制的因素。例如，焊点焊料量和焊接润湿角的把控，焊接一致性的掌握，金属化孔过锡率的要求等。尤其是当元器件引线是镀金时，就在焊接前对于需要进行锡铅焊接的部位进行除金搪锡，这是件很麻烦的事。手工焊还存在人为因素等弊病，满足高质量的要求;例如，随着电路板密度的提高及电路扳厚度的增大，使得焊接热容量增大，烙铁焊接很容易导致热量不足，形成虚焊或通孔焊锡爬升高度不满足要求。如果过度提高焊接温度或延长焊接时间，易损伤印制电路板导致焊盘脱落。

　　对于SMT元件，焊膏直接涂在焊盘上，将元件的引线保持在一个位置。当PCB穿过回流焊时，焊膏会回流。在这里，形成了坚固的焊点。如果您使用的是混合型，则需要同时使用波峰焊和回流焊。有现成的自动取放机器可以地处理各种组件。PCBA加工回流焊与波峰焊的区别尺寸:默认情况下，SMT组件或零件较小或微型，不需要钻孔，这看起来干净而有吸引力，尤其是在电子产品板尺寸较小的时代。可用性:如今，SMT已经接管了通孔组件。它们更小，取代了电阻、电容等通孔部件为主的PCBA贴片已经占比越来越多。