云南UXT- 610无铅波峰焊参数及原理

　　自动波峰焊设备控制系统采用了计算机控制，不仅减低了成本，缩短了研制 和更新换代周期，而且还可以通过硬件软化设计技术，简化系统 结构，使得整机可靠性大为提高，操作维修方便，人机界面友好。当然波峰焊控制系统也有按键控制和触摸屏控制的。

　　自动波峰焊设备一、自动波峰焊设备控制系统的作用

　　自动波峰焊设备控制系统利用计算机对全机各工位、各组件之间的信息流进行综合处理，对系统的工艺进行协调和控制。这样不仅降低了成本，缩短了研制和更新换代周期，而且还可以通过硬件软化设计技术，简化系统结构，使得整机可靠性大为提高，操作维修简便，人机界面友好。

　　对自动波峰焊设备控制系统的基本要求

　　自动波峰焊设备结构1、控制动作准确可靠。2、能充分体现和反映波峰焊接工艺的规范要求。3、人机界面友好，便于操作。4、安全措施完善、容错功能强。5、电路简单，可操作性和可维修性好。6、成本低，维修备件货源广。7、能充分体现现代控制技术的进步和发展。

　　什么是波峰焊虚焊？波峰焊是产生DIP工序中引起上件缺陷的主要原因之一，在整个PCBA组装过程中波峰焊引起的缺陷率高达50%。但从外观上来看，虚焊焊点表面呈粗糙的粒状、光泽性差、流动性不好。究其本质是因为在焊接过程中在连接接头的界面上未形成合适厚度的合金层（IMC），这个时候如果将焊点揭开，就可发现在基体金属和钎料之间没有相互楔入的残留物，界面平整清晰，就好像用胶水粘连在一起一样。

　　进入区 PCB板以一定的角度和深度开始与波峰接触。传热区 在进入区与脱离区之间，电路板与焊锡直接接触。虽然零件与熔锡接触瞬间就可以达到焊锡的温度，但为了的吃锡性，需要更多的时间。脱离区 在脱离区，多余的锡将被拉回到锡糟中。波峰焊是由大的印刷电路板可以PCB装配期间可以且地焊接的方法。波峰焊过程从该进程进入印刷电路板通过波焊料的要焊接的事实获得它的名字。以这种方式一个完整的板可在生产关节是，机械和电气秒钟内进行焊接。除了比手工焊接快得多，波峰焊也产生关节更高程度的性。

　　焊剂。焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一，各种焊接工艺中都需要它，其主要作用是助焊。smt贴片加工黏结剂（贴片胶）。黏结剂是表面组装中的粘连材料。在采用波峰焊工艺时，一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在PCB上。在PCB双面组装SMD时，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盘图形涂敷黏结剂，以便加强SMD的固定，组装操作时SMD的移位和掉落。清洗剂。清洗剂在表面组装中用于清洗焊接工艺后残留在SMA上的剩余物。在目前的技术条件下，清洗仍然是表面组装工艺中不可缺少的重要部分，而溶剂清洗是其中有效的清洗方法。因此，各种类型的溶剂就成了清洗工艺中关健的工艺材料。

　　由于PCBA加工波峰焊接时，要求间隙允许焊料利用毛细作用上升至PCB上表面而形成焊接的连续性，因此，保持孔与引线间适当的间隙是为重要的。元器件引线直径一般都是标准化的，对于PCB来说，孔径和引线直径的差值，日本学者纲岛英一推荐取值范围为0.05～0.2mm;而美国学者MANKO建议采用的间隙为0.05～0.15mm。此时的间隙可以确保在孔壁与引线表面之间，不仅对助焊剂而且对液态焊料都有好的毛细作用效果。在采用自动插接元器件的情况下，采用0.3mm～0.4mm效果。