一分钟带你了解SST-450无铅波峰焊机开机操作要求

　　波峰焊设备工作原理:波峰设备的工作原理:PCB板(插件后的机板)由运输链条经喷雾系统上助焊剂，再过预热区烘烤，再过焊接区进行焊接，进行冷却全程工作完成。波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件顶面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出一定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波峰时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，实现焊接过程。

　　目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。在预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。

　　波峰焊设备是电子生产企业的常用设备，通俗的讲它主要是对插件的电子元器件插在电子线路板后进行焊锡焊接。在表面安装技术（SMT）中印刷板的双波峰焊接及表面元件（SMC）电路板的单波峰焊接工艺中，均需应用液态钎料的波峰焊设备。波峰焊设备结构组成:波峰焊锡设备结构主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。现在市面上应用普遍的双峰系统，其湍流波往复运动，焊料从喷嘴而不是从一个狭长的缝中喷射。运动着的喷嘴在漏焊方面比狭缝更有效，因为它不仅产生湍流，而且具有清洗作用。运输装置:由传送带与马达、调速器组成。通过调速器控制马达，再由马达带动传送带来完成产品的传送工作;喷雾系统:由光电传感器、无杆气缸、喷雾器(喷头)、PLC组成，由PLC控制。预热区:由发热管组成。焊接区:由锡炉和变速马达。锡炉主要的作用是将原材的锡固体变成锡液体。变速马达:其作用是将液态的锡达到一定的高度，使PCB板与锡相接处完成焊接工作。

　　波峰焊是电子产品批量焊接必须要使用的自动化生产设备，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与溶化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。

　　一、波峰焊接准备工作

　　1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；

　　2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常；

　　3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好；

　　5、检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求:打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常；

　　6、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常:倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾；

　　7、检查调整助焊剂比重是否符合要求:检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整；

　　8、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂；

　　9、调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中。