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阐述SST-450日东波峰焊为什么是倾斜的

时间:2022-11-27 00:32

  阐述SST-450日东波峰焊为什么是倾斜的

  助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化,这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂,如果这些东西不被去除的话,它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射,或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定,产量越高,为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外,由于双面板和多层板的热容量较大,因此它们比单面板需要更高的预热温度。

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  波峰焊接导轨都有一定的倾斜角度,线路板波峰焊接时要稍微倾斜着焊接,那么波峰焊接为什么是倾斜的呢?波峰焊接时稍微倾斜是为了方便线路板上的波峰焊点脱锡,那个倾斜角度也叫脱锡角度。过锡的时候PCB板和液态锡脱离的时候需要个角度,这个角度也叫“脱锡角”一般看焊点大小调整,角度越小焊点越大。如果波峰焊接时不倾斜,没有脱锡角度,会造成波峰焊点过大和大量连锡的现象出现,有个波峰焊接脱锡角可以使焊接好的熔融焊点上的多余锡顺着波峰焊接脱锡角流入到波峰焊锡炉中。波峰焊接倾斜脱锡角过大也不行,会造成波峰焊点少锡和漏焊的现象出现,所以波峰焊脱锡角般在3到7度的范围内调整,如果要波峰焊点稍大点就把脱锡角调小,要波峰焊点稍小点就把波峰焊脱锡角调大。这根据线路板需要来定。

  阐述SST-450日东波峰焊为什么是倾斜的

  是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的。线路板过波峰焊时适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体。是当 THT 与 SMD 混装时,由于通孔比较少,更应适当加大印制板爬坡角度;通过调节倾斜角度还可以调整 PCB 与波峰的接触时间;倾斜角度越大,焊点接触波峰的时间就越短,焊接时间也就相应较短;反之,焊点接触波峰的时间变长,焊接时间也就相应较长;适当加大印制板波峰焊接爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时,如果焊点与焊料波的剥离速度太慢,容易造成桥接。

  波峰焊机使用寿命主要是指的波峰焊锡炉的使用寿命。设备的使用寿命跟两大因素有关,一个是设备本身的质量,另外一个就是维护保养。

  波峰焊波峰焊的区别主要是在于生产的PCB是否含铅。不过由于波峰焊所用的锡炉不含铅,它的锡熔融温度比波峰焊的熔融温度要高的多,因为焊锡炉内的锡液是一种在高温状态下熔融状的液体,与接触它的金属有一定的溶蚀作用,特别是高锡含量的焊锡其溶蚀的速度更快。