讲解SST-610无铅波峰焊机进行保养

　　波峰焊设备是电子生产企业的常用设备，通俗的讲它主要是对插件的电子元器件插在电子线路板后进行焊锡焊接。在表面安装技术（SMT）中印刷板的双波峰焊接及表面元件（SMC）电路板的单波峰焊接工艺中，均需应用液态钎料的波峰焊设备。波峰焊设备结构组成:波峰焊锡设备结构主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。现在市面上应用普遍的双峰系统，其湍流波往复运动，焊料从喷嘴而不是从一个狭长的缝中喷射。运动着的喷嘴在漏焊方面比狭缝更有效，因为它不仅产生湍流，而且具有清洗作用。运输装置:由传送带与马达、调速器组成。通过调速器控制马达，再由马达带动传送带来完成产品的传送工作;喷雾系统:由光电传感器、无杆气缸、喷雾器(喷头)、PLC组成，由PLC控制。预热区:由发热管组成。焊接区:由锡炉和变速马达。锡炉主要的作用是将原材的锡固体变成锡液体。变速马达:其作用是将液态的锡达到一定的高度，使PCB板与锡相接处完成焊接工作。

　　是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的。线路板过波峰焊时适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体。是当 THT 与 SMD 混装时，由于通孔比较少，更应适当加大印制板爬坡角度；通过调节倾斜角度还可以调整 PCB 与波峰的接触时间；倾斜角度越大，焊点接触波峰的时间就越短，焊接时间也就相应较短；反之，焊点接触波峰的时间变长，焊接时间也就相应较长；适当加大印制板波峰焊接爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。

　　“冷焊”在电子产品波峰焊接中常见。在大多数情况下，“冷”焊料实际上是由于未能去除氧化物（即，换句话说，不润湿）而不是缺少热量造成的。（英国的等效术语总是更准确的“干”焊点。）由于焊料冻结导致电镀孔的不垂直填充是一种可以恰当地称为“冷焊料”的现象。解决方案是顶部预热器。具体讲解波峰焊生产工艺流程:线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时要达到并保持个活化温度来焊点的浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过个预热区。

　　波峰焊机使用寿命主要是指的波峰焊锡炉的使用寿命。设备的使用寿命跟两大因素有关，一个是设备本身的质量，另外一个就是维护保养。

　　波峰焊波峰焊的区别主要是在于生产的PCB是否含铅。不过由于波峰焊所用的锡炉不含铅，它的锡熔融温度比波峰焊的熔融温度要高的多，因为焊锡炉内的锡液是一种在高温状态下熔融状的液体,与接触它的金属有一定的溶蚀作用,特别是高锡含量的焊锡其溶蚀的速度更快。