带您了解SST-450新型高端波峰焊温度是多少

　　对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间，然后用平滑波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作评定前，需要确定用波峰进行焊接的板子的技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了些行有效的方法可用来解决这种问题，其中种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用个风刀向熔化的焊点吹出束热空气或氮气，这种和PCB样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。

　　波峰焊锡料纯度对产品质量的影响:波峰焊接过程中，焊料中的杂质主要是来源于PCB上焊盘中的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多，如拉尖、桥连和虚焊，因此铜是焊料锅中及时清除的主要杂质。引起Sn/Pb焊料杂质含量高的另一个原因是过高的锡锅温度。高温下焊料的氧化相当迅速，是转动轴附近的焊料氧化更明显，锡锅表面每时每刻都舍产生氧化层，往往会造成细小的氧化物进入锡料之中，对焊接质量带来影响。减小焊料氧化物的生成一直是提高波峰焊质量的一项重要内容，早期采取加入抗氧化油的办法，虽然取得明显效果，但又带来抗氧化油本身对PCB的污染。因此新型波峰焊机采用氮气保护的办法，使氮气充满锡锅上方的空间，达到防焊料氧化的效果，以提高焊接质量。

　　波峰焊热风刀:波峰焊热风刀是20世纪90年代出现的新技术。所谓热风刀，是SMA刚离开焊接波峰后，在MA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”，犹如刀状，故称为热风刀。热风刀的高温高压气流吹向SMA上尚处于熔融状态的焊点，既可以吹掉多余的焊锡，也可以填补金属化孔内焊锡的不足，有桥接的焊点可以立即得到修复。同时由于可使焊点的熔化时间得以延长，原来那些带有气孔的焊点也能得到修复。总之，热风刀可以使焊接缺陷大大减少，已在SMA焊接中广泛使用。热风刀的温度和压力应根据SMA上的元器件密度、元器件类型及PCB上的方向而设定。

　　波峰焊焊接后的操作流程

　　1、关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关；

　　2、发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换，并且在使用过程中定时测量；

　　3、关机后需将波机、链爪清理干净，喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。