告诉您SST-450日东波峰焊的工作原理

　　还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的低利润，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。

　　波峰焊的焊锡料波形是影响混装焊接质量的重要工艺因素，焊料波形适应通孔插装与片式元器件的混装要求，能够将焊料送入到元件焊端与基板间的焊区夹角或密集元件间的引脚焊区中。早期的被场焊多采用单波峰焊接，随着高密度封装和铅技术发展，目前在混装工艺中常用的是波蜂焊，它是通孔插装元器件焊点拉、桥连和片式元器件排气效应和阴影效应的有效工艺措施。波峰焊有两个焊料波峰，第个是湍流波，第二个是平滑波。焊接时，组件先经过湍流波。湍流波从个狭长的缝隙中喷出，以定的压力、速度冲击着PcB的焊接面并进入元器件各狭小密集的焊区。由于有定的冲击压力，湍流波能够较好地渗入到般进入的密集焊区，有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区，提高焊料到达死区的能力。但是湍流波的冲击速度快、作用时间短，因此其对焊区的加热、焊料的润湿扩展并不均匀、充分，焊点处可能出现桥连或粘连了过量的焊料等现象，因此需要第二个波峰进步作用。平滑波与传统的通孔插装波峰焊类似，其波面较宽、运动速度较樱，在靠近波峰表面的中心区域上，PcB与焊料流动的相对速度可以近似为零。在这样种相对静止的情况下，焊料能够充分润湿、扩展，有利于形成充实的焊点。当焊点离开波峰的瞬间，少量焊料由于自身内聚力的作用而收缩并粘附在焊盘和引脚间，并在熔融焊料的表面张力作用下收缩形成焊点，多余焊料则流回焊料槽中。经过平滑波整理后，消除了可能的拉、桥连，去除了多余的焊料，确保了焊接质量。为了克服PCB上的“焊接死区”，有些波峰焊机的第个波峰由排喷嘴喷出，喷嘴同时来回运动，使得焊料波峰能够不断冲入这些不易焊接的区域。

　　线路板波峰焊接都想达到的波峰焊接效果，要达到波峰焊接效果要控制的波峰焊接因素很多，其中为主要的因素就是波峰焊接的温度控制。线路板波峰焊接时应在元件进入焊接波之前，散热溶剂并助焊剂（使待焊接表面脱氧）。该热量由传送带下方的加热器提供。接下来，在单面线路板的简单情况下（即通孔中没有电镀，因此不需要向上的焊料流），焊料温度高，以便焊料在打开孔之前不会冻结。会议已脱离了潮流。，对于带有电镀通孔的元件，线路板顶部的温度高于焊料的熔化温度，以焊料在孔垂直填充之前冻结。

　　波峰焊机使用寿命主要是指的波峰焊锡炉的使用寿命。设备的使用寿命跟两大因素有关，一个是设备本身的质量，另外一个就是维护保养。

　　波峰焊波峰焊的区别主要是在于生产的PCB是否含铅。不过由于波峰焊所用的锡炉不含铅，它的锡熔融温度比波峰焊的熔融温度要高的多，因为焊锡炉内的锡液是一种在高温状态下熔融状的液体,与接触它的金属有一定的溶蚀作用,特别是高锡含量的焊锡其溶蚀的速度更快。