一分钟带你了解SST-350无铅波峰焊接品质为什么难控制

　　对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间，然后用平滑波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作评定前，需要确定用波峰进行焊接的板子的技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了些行有效的方法可用来解决这种问题，其中种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用个风刀向熔化的焊点吹出束热空气或氮气，这种和PCB样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。

　　几十年来，预热器仅位于传送带下方。另一热源（焊料罐）也位于传送带下方。对于较重的PCB或具有较大热质量的组件，只有当传送带速度慢和/或焊料温度高于必要温度时，焊料才能保持长的时间以填充过孔。长时间接触加热元件可能会烧焦PCB，过高的焊接温度会产生更多的浮渣，使机器部件更快劣化，并导致线路板下垂或分层。对于几乎现代部件，部件上方和下方的加热器。顶部预热器提供的能量越大，底部需要的热量就越少。除了具有热敏感体的组件（很久以前，聚乙烯制成的体并不少见），在波正常工作之前，PCB顶部被加热到300°F或（偶尔）更高。即使对于低熔点零件，在零件上放置隔热板通常也能提供的保护。

　　线路板波峰焊接都想达到的波峰焊接效果，要达到波峰焊接效果要控制的波峰焊接因素很多，其中为主要的因素就是波峰焊接的温度控制。线路板波峰焊接时应在元件进入焊接波之前，散热溶剂并助焊剂（使待焊接表面脱氧）。该热量由传送带下方的加热器提供。接下来，在单面线路板的简单情况下（即通孔中没有电镀，因此不需要向上的焊料流），焊料温度高，以便焊料在打开孔之前不会冻结。会议已脱离了潮流。，对于带有电镀通孔的元件，线路板顶部的温度高于焊料的熔化温度，以焊料在孔垂直填充之前冻结。

　　对波峰焊进行波峰焊接操作记录:波峰焊接操作员应每2小时记录锡炉温度、预热温度、助焊剂比重等工艺参数次，并每小时抽检10pcs机板检查、记录焊点质量，为工序质量控制提供原始记录。