按封装分

　　 1.XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一种可热交换的，于通信协议的光学收发器，用于10G bps的以太网，SONET/SDH，光纤通道。

　　 2.小型可插拔收发光模块(SFP)，目前应用广阔。

　　 3.GigacBiDi系列单纤双向光模块利用的是WDM技术实现一根光纤传输双向信息号(点到点的传输。尤其是光纤资源不足，需要1根光纤传双向)。GigacBiDi包括SFP单纤双向（BiDi），GBIC单纤双向（BiDi），SFP+单纤双向（BiDi），XFP单纤双向（BiDi），SFF单纤双向（BiDi）等等。

　　 4.RJ45电口小型可插拔模块，又称电模块或者电口模块.

　　 5.SFF根据其管脚又分为2x5，2x10等

　　 6.千兆以太网接口转换器(GBIC)模块

　　 7.无源光网PON( A-PON，G-PON， GE-PON)光模块

　　 8.40Gbs高速光模块。

　　 9.SDH传输模块(OC3，OC12，O8）

　　 10.存储模块，如4G，8G等。

　　 在复杂的电路中，负载是组件的组合，例如电阻器，电容器，晶体管等。导电路径:导电路径提供电流流经的路径。该路径从电压源开始，经过负载，然后返回到电压源。该路径必须形成一个从电压源的负极到电压源的正极的环路。

　　 库克说:“咱们对Mac的愿景一直是突破性的，并勇于做出斗胆的改动。每次咱们这样做，Mac都会更、更有能力，深圳回收ic芯片我从未像这样对Mac的未来充满信心。”当然，这或许要到几年后咱们才能知道结果。

　　        D/T的英文全称是:datacom/telcom。数据通讯主要包括电脑视频，数据通讯等。telcom主要包括是无线通讯等。

　　 此类产品多用于光纤的网络中的主干网络。

　　 PON:英文:passive optical network 即:无源光网络。此类产品主要应用于光纤网络中的接入网等。其中的triplex产品除了可以传输光纤外，还可以输出模拟。

　　 此外，君联本钱还出资了奕斯伟、Fortior、眸芯科技、芯熠微电子等。联想表示，众所周知，芯片出资向来都是件吃力不讨好的事情，回收内存芯片,芯片研制周期长、生命周期短、出资危险大。而联想之所以在十多年前就开端出资芯片范畴，正是因为深知合作共赢的重要性。

　　 “这与电子制作商的不均匀图表不同。”在台积电，出资发生的负现金流相当于发生的正现金流，将收益再出资于扩张的战略。“在动摇频频的半导体职业，绘制教科书式的现金流图是稀有的，”知情人士说。这张图表清楚地说明了一个成功的出资策略。