海辰半导体(无锡)有限公司

我要认领做推广开业

海辰半导体(无锡)有限公司成立于2018年2月5日，注册地位于无锡市新吴区至德大道702号，法定代表人为LEE DONG JAE(李东宰)，经营范围包括：生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件，并提供相关技术服务；房屋租赁；机械设备租赁（不含融资租赁）；机械设备的技术咨询、技术服务；企业管理咨询服务（不含投资咨询）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）展开

联系方式：

联系人： LEE DONG JAE(李东宰)
联系电话： 1396178****
电子邮件： skhy.8900191@sk.com
公司地址： 无锡市新吴区至德大道702号

工商档案：

法定代表人LEE DONG JAE(李东宰)
经营状态开业
注册资本36,600万(美元)
统一社会信用代码91320214MA1W0WB3XT
纳税人识别号91320214MA1W0WB3XT
工商注册号320214400003565
组织机构代码MA1W0WB3-X
成立日期2018-02-05
公司类型有限责任公司(外商投资、非独资)
行政区划江苏省无锡市新吴区
注册地址 无锡市新吴区至德大道702号
经营范围生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件，并提供相关技术服务；房屋租赁；机械设备租赁（不含融资租赁）；机械设备的技术咨询、技术服务；企业管理咨询服务（不含投资咨询）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）