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无锡升滕半导体技术有限公司创建于2010年10月19日,坐落于无锡市新吴区城南路228号无锡新区旺庄工业发展有限公司三楼302(经营场所:无锡国家高新技术产业开发区93号地块A2号厂房),法人代表为胡杨,经营范围包括:许可项目:技术进出口;进出口代理;货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准) 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);电子专用设备销售;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;工程和技术研究和试验发展;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;通用设备制造(不含特种设备制造);机械电气设备制造;塑料制品销售;泵及真空设备销售;阀门和旋塞销售;石墨及碳素制品销售;阀门和旋塞研发;五金产品零售;金属制品销售;通用设备修理;专用设备修理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 展开
联系方式:
联系人: 胡杨
联系电话: 1391426****
电子邮件: 44850747@qq.com
公司地址: 无锡市新吴区城南路228号无锡新区旺庄工业发展有限公司三楼302(经营场所:无锡国家高新技术产业开发区93号地块A2号厂房)
工商档案:
法定代表人胡杨
经营状态开业
注册资本2,000万(元)
统一社会信用代码913202145629822105
纳税人识别号913202145629822105
工商注册号320213000143003
组织机构代码56298221-0
成立日期2010-10-19
公司类型有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
行政区划江苏省 无锡市 新吴区
注册地址 无锡市新吴区城南路228号无锡新区旺庄工业发展有限公司三楼302(经营场所:无锡国家高新技术产业开发区93号地块A2号厂房)
地理位置:
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