江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司

我要认领做推广开业

江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司创建于2019年7月25日，坐落于无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C座18楼，法人代表为樊晓华，经营范围包括：集成电路芯片及系统产品的研发、技术咨询、技术服务及销售；集成电路设计及相关软件的技术咨询服务；面向成年人开展培训服务；技术服务、技术转让、技术开发、技术咨询；集成电路及系统的测试、验证服务；计算机软硬件开发、销售；房屋租赁；物业管理；会议及展览服务；社会经济咨询（不含投资咨询）；场地租赁；人才中介服务（凭有效许可证经营）；集成电路芯片封装、测试及生产；自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)；计算机软硬件及辅助设备、电子产品、模块生产、销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）展开

联系方式：

联系人：樊晓华
联系电话： 0510-8538****
电子邮件： generaloffice@jsic-tech.com
公司地址： 无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C座18楼

工商档案：

法定代表人樊晓华
经营状态开业
注册资本1,000万(元)
统一社会信用代码91320214MA1YRWL59Q
纳税人识别号91320214MA1YRWL59Q
工商注册号320214000467011
组织机构代码MA1YRWL5-9
成立日期2019-07-25
公司类型有限责任公司
行政区划江苏省无锡市新吴区
注册地址 无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C座18楼
经营范围集成电路芯片及系统产品的研发、技术咨询、技术服务及销售；集成电路设计及相关软件的技术咨询服务；面向成年人开展培训服务；技术服务、技术转让、技术开发、技术咨询；集成电路及系统的测试、验证服务；计算机软硬件开发、销售；房屋租赁；物业管理；会议及展览服务；社会经济咨询（不含投资咨询）；场地租赁；人才中介服务（凭有效许可证经营）；集成电路芯片封装、测试及生产；自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)；计算机软硬件及辅助设备、电子产品、模块生产、销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）