福建金芯半导体有限公司

我要认领做推广开业

福建金芯半导体有限公司创建于2019年7月1日，坐落于福建省莆田市仙游县鲤南镇新园街189号，法人代表为张福庆，经营范围包括：集成电路制造；生成测试设备的销售；其他机械设备及电子产品批发;信息技术咨询服务；计算机整机制造；计算机零部件制造；计算机外围设备制造；工业控制计算机及系统制造；信息安全设备制造；其他未列明的计算机制造；物联网设备制造；移动终端设备制造；其他未列明的通信终端设备制造；数字家庭产品制造；雷达及配套设备制造；电视机制造；音响设备制造；半导体分立器件制造；显示器件制造；半导体照明器件制造；光电子器件制造；敏感元件及传感器制造；电子电路制造；智能车载设备制造；其他未列明的智能消费设备制造；其他未列明的电子设备制造；展开

联系方式：

联系人：张福庆
联系电话： 1808888****
电子邮件： -
公司地址： 福建省莆田市仙游县鲤南镇新园街189号

工商档案：

法定代表人张福庆
经营状态开业
注册资本20,800万(元)
统一社会信用代码91350322MA330CNE93
纳税人识别号91350322MA330CNE93
工商注册号350322100196606
组织机构代码MA330CNE-9
成立日期2019-07-01
公司类型有限责任公司(台港澳与境内合资)
行政区划福建省莆田市仙游县
注册地址 福建省莆田市仙游县鲤南镇新园街189号
经营范围集成电路制造；生成测试设备的销售；其他机械设备及电子产品批发;信息技术咨询服务；计算机整机制造；计算机零部件制造；计算机外围设备制造；工业控制计算机及系统制造；信息安全设备制造；其他未列明的计算机制造；物联网设备制造；移动终端设备制造；其他未列明的通信终端设备制造；数字家庭产品制造；雷达及配套设备制造；电视机制造；音响设备制造；半导体分立器件制造；显示器件制造；半导体照明器件制造；光电子器件制造；敏感元件及传感器制造；电子电路制造；智能车载设备制造；其他未列明的智能消费设备制造；其他未列明的电子设备制造；