广东金田半导体科技有限公司

我要认领做推广开业

广东金田半导体科技有限公司注册于汕头市新溪镇金新路金源工业区(汕头市北斗技术开发有限公司第二层及附楼一、二、三、四、五层)，成立时间2011年9月22日，法人代表林德辉，主要经营包括：半导体、集成电路及电子产品的研发、制造、加工、销售；货物进出口，技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动) 展开

联系方式：

联系人：林德辉
联系电话： 0754-8576****
电子邮件： pd@gold-fields.com.cn
公司地址： 汕头市新溪镇金新路金源工业区(汕头市北斗技术开发有限公司第二层及附楼一、二、三、四、五层)

工商档案：

法定代表人林德辉
经营状态开业
注册资本1,100万(元)
统一社会信用代码914405005829421524
纳税人识别号914405005829421524
工商注册号440500000117644
组织机构代码58294215-2
成立日期2011-09-22
公司类型有限责任公司(自然人投资或控股)
行政区划广东省汕头市 -
注册地址 汕头市新溪镇金新路金源工业区(汕头市北斗技术开发有限公司第二层及附楼一、二、三、四、五层)
经营范围 半导体、集成电路及电子产品的研发、制造、加工、销售；货物进出口，技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)