HSI75-3 铜合金 HSI75-3 铜合金

　　应用:高硬高导高软化铁青铜板带，具有良好的冷加工性能，中等强度高导电性能，良好的电镀、热浸镀锡性能，适于软钎焊及气体保护焊，主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业。

　　规格其他:厚度:0.1mm－0.8mm全系列特殊铜合金。 宽度:从5mm—300mm。 其它特殊厚度可按客户要求定制（起订量:2500kg）。

　　HSI75-3 铁青铜HSI75-3 -铜合金供应HSI75-3 KFC HSI75-3 引线框架材料

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　　HSI75-3 铁青铜价格信息 具体价格面谈

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　　商品关键词:HSI75-3 铜合金，HSI75-3 铁青铜

　　品牌 :国产进口都为现货。、

　　产品详情所属类别:高精度铁青铜板带产品名称:铁青铜板带产品牌号:HSI75-3、HSI75-3 产品特点1、HSI75-3

　　抗拉强度:300-450Mpa；

　　硬度:HV 110-135；

　　导电率:导电率>85%IACS；

　　高软化点:470℃以上；

　　耐蚀性好；

　　膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装。

　　2、HSI75-3

　　抗拉强度:350-550Mpa；

　　硬度:HV120-160；

　　导电率:导电率>60%IACS；

　　高软化点:470℃以上；

　　耐蚀性好；

　　膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装；

　　焊接性能良好。

　　产品具体参数高硬高导高软化铁青铜板带产品名称ASTM/CDA

　　美标EN

　　欧准JIS

　　日标GB/QB

　　国标 特性用途高硬高导高软化铁青铜板带HSI75-3CuFe0.1PKFCQFe0.1良好的冷加工性能，中等强度高导电性能，良好的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业，在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用，是集成电路的关键部件。HSI75-3 HSI75-3HSI75-3 QFe2.5良好的冷加工性能，中等强度中等导电性能，良好的电镀性能，热浸镀锡性能等，适于软钎焊及气体保护焊。