绿碳化硅微粉有着很好的自锐性和优异的研磨抛光性能。可用于晶体的切割和精密研磨、硬质玻璃的精密研磨，单晶硅和多晶硅棒的切片、单晶硅片的精密研磨、超硬金属的加工、铜及铜合金等软质金属的加工、多种树脂材料的加工等。

　　绿碳化硅微粉的应用领域:

　　绿碳化硅主要用于太阳能、半导体切割专用刃料:

　　绿碳化硅的用途:用于单晶硅、多晶硅、砷化钾，石英晶体等的线切割。是太能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业的工程性加工材料。

　　绿碳化硅微粉的特点:

　　1.绿碳化硅微粉高纯度、大结晶的碳化硅原材料，保证了碳化硅切割微分的优良切割性能和稳定的物理状态；

　　2.绿碳化硅微粉粒度形状为等积而具刀锋，保证了碳化硅微粉作为切割刃料的均衡自锐性，从而保证被切割材料TTV的最小化。

　　3.绿碳化硅微粉粒度分布集中且均匀

　　4.绿碳化硅微粉有高的热震稳定性和荷重软化温度，还确保了在荷重切割时的小的线膨胀系数，从而保证切割的稳定性；并且能够和切割机有很好的适配性；

　　5.绿碳化硅微粉表面经过特殊处理，微粉具备清洁的外表，与聚乙二醇等切削液有很好的适配性。